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NVIDIA 瞄准智慧车未来 Hyperion平台成发展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推动旗下 Hyperion 自驾车平台，希??成为车厂开发自驾系统的标准化方案。
研华COMPUTEX首度整合全球夥伴大会 强化全球边缘 AI 生态系链结 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026将届，研华公司今（14）日宣布，即将於6月2~5日展会活动期间，首度与其全球合作夥伴大会（World Partner Conference, WPC）深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴
英特尔与苹果达成代工协议 晶圆代工战局可能产生地震级转向 (2026.05.11)
英特尔与苹果已达成初步协议，将由英特尔代工部分苹果晶片。
博通发布VCF 9.1 以私有云突破生产级AI成本与安全瓶颈 (2026.05.06)
博通发表VCF 9.1，这项指标性的更新并非仅是产品升级，更是针对企业在迈向「生产级 AI」时所面临的结构性痛点。
Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28)
随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键
台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论
预告即将出刊零组件2026.5月:解热攻防战 (2026.04.27)
澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率
澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta获Playground Global与澳洲国家重建基金A轮融资，英特尔前执行长Pat Gelsinger加入董事会。(source: Syenta ) 澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施
Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地
Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位
Nvidia与Marvell合作 以NVLink Fusion打造算力新架构 (2026.04.07)
随着 AI 模型从数千亿迈向数十兆叁数的超大规模时代，单一晶片的算力早已不是唯一的技术瓶颈。Nvidia（辉达）日前宣布对 Marvell（迈威尔）进行 20 亿美元的战略性投资，资金於今日正式到位
研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型
研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
贸泽电子即日起供货：适用於工业、AI、医疗、资料处理及国防应用的Altera Agilex 5 FPGA与SoC (2026.03.30)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Altera最新的Agilex 5 FPGA与SoC。Agilex 5 FPGA与SoC适用於广泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高逻辑密度应用，包括无线与有线通讯、影像与广播设备、工业、测试与测量、资料中心、医疗及国防应用
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。 DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。 (圖一)DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计，并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求
英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代
英特尔深化AI PC生态系 启动混合AI运算战略布局 (2026.03.26)
英特尔（Intel）携手宏??、华硕、微星及研华等超过20家软硬体合作夥伴，展示搭载最新 Core Ultra 处理器的全线装置。英特尔也揭示了当前的核心产品策略：透过先进制程技术与模组化架构，将 AI 算力从单一装置扩展至整个边缘运算生态系，正式宣告迈入「混合 AI 运算」时代


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3 Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求

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