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Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，支援 AI 資料中心固態變壓器應用 (2026.05.28)
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新模組於業界標準 62 mm 封裝中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 與蕭特基二極體，可實現從中壓電網直接向伺服器機櫃提供高效率電力傳輸 |
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科思創展現「材料效應」 推動AI基礎設施與具身智慧 (2026.05.28)
迎接COMPUTEX 2026將至，科思創今年也以「材料效應」為主題，展示一系列兼具高性能、永續性與供應可靠度持續提升的聚合物材料，包括工程塑料、熱塑性聚氨酯材料等解決方案，支援 AI運算、具身智慧及網路通訊裝置等前瞻應用，推動技術升級、跨領域創新與永續發展 |
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UiPath透過Automation Suite 加速部署地端代理型AI (2026.05.26)
面對代理型AI典範轉移加速，台灣企業正從實驗性試點邁向企業級代理型AI部署，UiPath近日也宣布，繼UiPath Automation Suite已在全球提供代理型AI強化能力後，讓UiPath的全球客戶都能選擇透過雲端，或自行託管的大語言模型 |
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ASML：從產品、營運及整體價值鏈 推動全方位永續轉型 (2026.05.25)
在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）強調將透過技術創新與產業合作，在支持產業成長的同時，持續降低環境衝擊 |
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廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度 |
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UiPath推出代理型AI解決方案 實現自動化複雜工作流程 (2026.05.21)
從事代理業務流程編排（agentic business orchestration）業者UiPath今（21）日推出針對金融服務、零售、製造與採購領域，打造出代理型AI解決方案系列產品，旨在對於自動化監管要求最嚴格、營運複雜度最高產業的高量工作流程中 |
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WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全 (2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石，WD近日宣布，將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中，整合後量子加密技術（post-quantum cryptography），為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步，正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進行驗證，顯見市場高度關注具備量子韌性的儲存架構 |
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恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及實時回應功能 |
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恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解ㄋ決方案 |
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Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證 (2026.04.30)
Anritsu 安立知與 LG 電子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功驗證 LG 車載系統 (IVS) 於 Hybrid eCall 之運作，確認其符合最新歐洲標準 EN 18052:2025。此驗證結果有助於強化法規接軌準備，並在行動通訊網路基礎設施持續演進的過程中，確保緊急通報服務得以持續運作 |
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DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項，新增近 31,000 款零件及 97 家供應商 (2026.04.29)
DigiKey 是全球電子元件與自動化產品的經銷商領導者；在 2026 年第一季新增將近 31,000 款可快速出貨的庫存產品。DigiKey 系統總共新增超過 387,000 款產品，並在其核心業務、商城及 DigiKey 物流計畫中新增 97 家供應商 |
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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵 |
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Meta擴大採用AWS Graviton晶片 Agentic AI增添CPU需求 (2026.04.27)
Meta與AWS近日正式宣布簽署協議，Meta將大規模部署數千萬個AWS Graviton處理器核心，以支援Meta新一代AI系統建設，代表兩家公司長期合作夥伴關係的重大進展，同時反映AI基建架構正在轉變 |
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貿澤EIT系列帶你探索人工智慧如何改變日常技術與體驗 (2026.04.27)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出2026年首集Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列內容《Engineering AI for Daily Life》（AI賦能生活） |
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AMD與法國政府合作推動法國AI創新、研究及開放產業體系發展 (2026.04.20)
AMD與法國政府深化合作計畫，以支援法國人工智慧戰略，旨在加速當地AI創新、擴大當地AI產業體系獲得開放與先進運算資源的機會，並鞏固法國在全球AI領域的地位。
雙方在位於巴黎的法國經濟、財政、工業、能源與數位主權部完成簽署合作意向書（LOI） |
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UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度 (2026.04.17)
為了兼顧在擴大AI應用規模的過程，資訊安全與治理仍是核心考量。長期投入「代理業務流程編排（agentic business orchestration）」領域發展的UiPath，近日也宣布與微軟合作推出安全自動化功能，以協助企業在將自動化應用於業務工作流程時，實現安全營運目標 |
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達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄 加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視 |
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2026鼎新數智企業高峰年會將登場 Agentic AI 定義企業新未來 (2026.04.10)
AI 浪潮持續擴散，前瞻企業正加速佈局，積極推動 AI 深度融入核心營運流程，全面強化競爭優勢與營運韌性。鼎新數智作為領先的數據和智能方案提供商，將於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分別於台北、台中盛大舉辦一年一度的「2026 鼎新企業高峰年會」 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08)
因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體 |
