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【東西講座】4/17 地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
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英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
(2026.04.02)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出TLE4978系列無芯隔離式磁電流感測器,進一步擴展其XENSIV感測器產品組合
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英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統
(2026.03.27)
AI伺服器對更高功率的需求持續增長,為製造商帶來了新的挑戰。為滿足這一需求,全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP數位電源控制器IC產品系列,推出全新元件XDPP1188-200C
英飛凌新推出XDPP1188-200C數位電源控制器, 專為AI資料中心高壓/中壓IBC而設計,最高可支援800V直流系統
(2026.03.27)
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英飛凌新款12位元數位電流監測IC XDM700-1, 提供高精度感測與報告功能
(2026.03.27)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進一步擴展其XDP?保護與監測產品組合,推出新產品XDM700-1。XDM700-1是一款適用於高側或低側電流及電壓感測的系統監測與報告IC,輸入電壓最高達80 V
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TI開發高效能隔離式電源模組 推動資料中心與電動車邁向更高功率密度
(2026.03.24)
德州儀器(TI)推出全新隔離式電源模組,協助提升包括資料中心至電動車(EV)等應用中的功率密度、效率與安全性。UCC34141-Q1與UCC33420隔離式電源模組採用TI的IsoShield技術,這是一項具專有的多晶片封裝解決方案,可使隔離式電源設計中的模組功率密度相較離散式解決方案最多高出三倍
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意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構
(2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
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APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發
(2026.03.22)
應用電力電子會議(APEC 2026)日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所(Murata)旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計,解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸
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光電普及衍生新型火場風險 跨縣市消防研討強化應變體系
(2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下,太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂,甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電,即便切斷建築總電源,模組與直流迴路仍可能帶電;再加上逆變器、配電盤與儲能櫃(ESS)等設備複雜化,使火場成為高電壓與高溫熱源並存的複合型風險場域
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中國人型機器人進駐中越邊境 開啟機器人執勤時代
(2026.02.11)
中國計劃在廣西防城港的中越邊境口岸部署由優必選(UBTech Robotics)開發的Walker S2人形機器人。這項價值約2.64億元人民幣(約3700萬美元)的合約,利用工業級人形機器人支援繁重口岸的巡邏、檢查與物流工作
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Microchip 發表全新電源模組,提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
(2026.02.04)
隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升,市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗,並為先進資料中心提供穩定效能
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48V供電助電動車實現60秒高速除霜
(2026.01.26)
隨著全球汽車產業加速轉型電動化,能源管理成為續航里程的關鍵。Betterfrost 利用 48V 高密度供電架構與專利脈衝功率演算法,成功研發出突破性的玻璃除霜技術。該技術能在 60 秒內清除擋風玻璃冰層,且能耗僅為傳統 HVAC(暖通空調)系統的二十分之一,為電動車冬季續航力與行車安全帶來里程碑式的進展
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