極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。...

從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)

為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。...

2026 ASMC半導體製造會議開幕 聚焦Glass4Chips與離子注入 (2026.05.11)

「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰...

調查：台灣於2026年第一季AI擴散率攀升至31.8% (2026.05.11)

報告顯示，台灣於 2026 年第一季的 AI 擴散率已攀升至 31.8%，較去年下半年提升了三個名次，成功躋身全球前 20 強。...

高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。...

PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)

PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊，進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排，轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系...

利用運算放大器實現可調線性穩壓電源與訊號產生器 (2026.05.11)

運算放大器是一種高增益的電子元件，主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器，輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。...

工研院以CCS技術領航 美國懷俄明州共創淨零新局 (2026.05.11)

基於能源安全已是地緣政治下的生存關鍵，工研院與美國懷俄明州州立大學今（11）日正式簽署合作備忘錄，確立雙方在綠能科技上的夥伴關係。美國懷俄明州州長高登（Mark Gordon）也親率代表團訪台...

跨越1000W物理牆 AI時代的熱管理系統革命 (2026.05.10)

進入 2026 年，散熱技術已不再只是單一組件的效能競賽，而是一場牽動結構整合、電性穩定與可靠度的系統級攻防戰。...

迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)

延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。...

工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔...

達發透過乙太網通訊與衛星定位技術 助低軌衛星運營商擴展用戶 (2026.05.08)

研報告指出，全球衛星網路市場規模預計至 2031 年將突破 382 億美元，其中低軌衛星領域更將以17.85%年複合成長率成為推升整體產業的主力。...

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)

矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。...

NVIDIA Spectrum-X開放式網路架構 樹立兆級AI標準 (2026.05.07)

當全球正競逐打造最強大的 AI工廠，首先應具備足以匹配雄心的網路技術，且需要仰賴跨產業的合作與深度協作。由NVIDIA、OpenAI與微軟等大廠今（7）日共同推出全新網路傳輸協定「Multipath Reliable Connection（MRC）」，則可用於訓練超過100,000顆GPU...

挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)

回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機...

Semidynamics與SiPearl聯手 打造歐洲首款機櫃級AI推論平台 (2026.05.07)

歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作，將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台，為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案...

TeamT5直指AI Agent資安盲區 力推新品與企業識別 (2026.05.06)

CYBERSEC 2026 台灣資安大會日前假南港展覽二館登場，TeamT5（杜浦數位安全）今年特別展示為AI agent環境特別打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端點安全檢測平台。 TeamT5執行長蔡松廷表示...

漢翔岡山廠獲節能金獎 產官研攜手邁向淨零新紀元 (2026.05.06)

為幫助政府推廣節能減碳政策，漢翔公司繼2025年由岡山的發動機事業處勇奪經濟部「節能標竿獎-金獎」，近日也在其岡山廠區盛大舉辦「節能標竿觀摩研討會」，向業界夥伴分享淨零轉型的成果...

強強結合 打造機器人產業勝利方程式 (2026.05.06)

:面對全球AI與機器人浪潮，本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一，透過他豐富的產業閱歷，以及全球運營的視角思維，為台灣產業帶來精闢清晰的洞見...

新思發佈Ansys 2026 R1更新 強化晶片到系統AI模擬技術支援 (2026.05.05)

整合新思科技與Ansys技術優勢的Ansys 2026 R1版本更新，日前在台灣正式發布，這是雙方在合併後，首個針對晶片到系統(Silicon to Systems)的完整模擬解決方案。除了技術更新之外，更擴展了AI輔助的功能，協助工程人員應對日益複雜的晶片到系統的多物理模擬設計...