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半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造 (2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。 |
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Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域，進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程 |
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Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，加速軟體定義車輛的數位分身驗證 (2026.02.23)
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作，共同開發對於軟體定義車輛 (Software-Defined Vehicles；SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。這項合作夥伴關係將重塑車用軟體的開發方式，涵蓋如車載資通訊單元 (telematics unit) 等車輛領域，進而實現更具成本效益與前瞻性的開發流程 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基礎上，新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列的支援，為車用電子開發者提供完整且可靠的一站式商業級開發解決方案 |
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IAR擴大支援SiFive車規RISC-V IP 強攻車用電子市場 (2025.12.16)
嵌入式研發軟體領導者IAR與RISC-V運算領導者SiFive宣佈，IAR Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2版本已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面支援。此次更新在既有的E6-A系列基礎上，新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列的支援，為車用電子開發者提供完整且可靠的一站式商業級開發解決方案 |
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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形 |
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imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形 |
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IAR攜手瑞薩強化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽車開發 (2025.09.05)
全球嵌入式系統研發軟體商 IAR 宣布，瑞薩電子（Renesas）最新具備量產條件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象層）套裝軟體 已全面支援 IAR 的 RH850 工具鏈（v2.21.2 功能安全版） |
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IAR攜手瑞薩強化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽車開發 (2025.09.05)
全球嵌入式系統研發軟體商 IAR 宣布，瑞薩電子（Renesas）最新具備量產條件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象層）套裝軟體 已全面支援 IAR 的 RH850 工具鏈（v2.21.2 功能安全版） |
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趨勢科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工廠持續安全性 (2025.06.17)
趨勢科技宣布導入NVIDIA Agentic AI Safety藍圖，強化基礎安全性來確保客戶的AI系統從開發到部署整個生命週期都受到保護。
Trend Secure AI Factory以趨勢科技的Trend Vision One及Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud全方位網路資安平台為核心所打造 |
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趨勢科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工廠持續安全性 (2025.06.17)
趨勢科技宣布導入NVIDIA Agentic AI Safety藍圖，強化基礎安全性來確保客戶的AI系統從開發到部署整個生命週期都受到保護。
Trend Secure AI Factory以趨勢科技的Trend Vision One及Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud全方位網路資安平台為核心所打造 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
