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NTN非地面網路技術發展全觀：現況、挑戰與未來 (2025.11.17)
非地面網路（Non-Terrestrial Networks, NTN）把3GPP行動通訊延伸到太空、同溫層與高空平台，朝「直連一般手機」與「萬物皆可上天」邁進。 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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imec達成High-NA EUV單次圖形化里程碑 (2025.10.07)
於2025年國際光電工程學會（SPIE）光罩技術暨極紫外光微影會議（美國加州蒙特雷市）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了兩項有關單次壓印極紫外光（EUV）微影的突破性進展：（1）間距為20奈米的導線圖形 |
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IAR攜手瑞薩強化RH850/U2A MCUMCAL支援加速敏捷汽車開發 (2025.09.05)
全球嵌入式系統研發軟體商 IAR 宣布，瑞薩電子（Renesas）最新具備量產條件的 RH850/U2A MCAL（微控制器抽象層）套裝軟體 已全面支援 IAR 的 RH850 工具鏈（v2.21.2 功能安全版） |
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趨勢科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工廠持續安全性 (2025.06.17)
趨勢科技宣布導入NVIDIA Agentic AI Safety藍圖，強化基礎安全性來確保客戶的AI系統從開發到部署整個生命週期都受到保護。
Trend Secure AI Factory以趨勢科技的Trend Vision One及Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud全方位網路資安平台為核心所打造 |
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在邊緣部署單對乙太網 (2025.01.08)
工業工廠長期以來一直使用數位資訊來監視和控制生產設施。工廠、資料中心和商業建築中的大型網路系統正不斷將數位資訊網路的邊界推向現實物理世界。 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
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趨勢預測2024資安：傳統攻擊手法將借力生成式AI、區塊鏈技術進化 (2023.12.12)
因應2023年生成式AI崛起等科技躍進，推動各產業技術創新，與世界政經局勢持續緊張，連帶影響資安治理環境恐添變數。趨勢科技也在今（11）日公布《2024年資安年度預測報告》中指出 |
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IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能 (2023.12.11)
隨著雲端軟體的發展，Arm虛擬硬體（AVH）的支援及IAR C-SPY除錯器和Linux模擬器對於持續整合和部署尤為重要，IAR今（11）日針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本 |
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Polyspace靜態程式碼分析 高效遵循多重規範 (2023.09.23)
車用軟體系統透過標準會自動進行評估，軟體變更時執行，就成為軟體開發流程中完整的一部分。如何降低程式碼品質評估的主觀性，並改善軟體開發周期的整體開發效率 |
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Palo Alto Networks：業界轉向雲原生應用程式防護平台 統整安全功能 (2023.08.11)
雲端原生應用程式生命週期中的配置錯誤和漏洞，持續遭到攻擊者開採利用，讓攻擊面不斷增加。為此，業界轉向雲端原生應用程式防護平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以統整各式安全功能，從程式碼到雲端提供應用程式全方位的防護 |
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運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。 |
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神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台 助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術，現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力，VMware攜手神通資訊科技（以下稱神通資科）導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下簡稱VCF with Tanzu）解決方案 |
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Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理，最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說，燒錄和除錯仍然至關重要，但人工作業耗時較長，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案 |
