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搜尋「I/O-模組」,共 14090 筆

無人機市場的快速增長需要先進的動力系統來提供最佳效能。更長的續航里程、運行時間和更大的有效載荷可實現更多的功能和創新機會。 商用無人機正在規劃的新應用需要更多功能,而功率通常是其設計的一個限制因素...

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。...

國科會於第32次園區審議會中核准5案進駐科學園區,總投資金額達新臺幣7.9億元。本次核准案涵蓋綠能環保、第三代半導體及ASIC設計服務,顯見科學園區持續吸引高階技術投資,完善臺灣高科技產業鏈布局,並對接全球淨零碳排趨勢與AI運算需求...

人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度,傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計,結合高功率密度電源模組,成為高效能電力系統關鍵技術。...

當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔...

回顧2025年以來,雖然因為歐、美禁燃令縮手,導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期;後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年,則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起,而迎來轉機...

:面對全球AI與機器人浪潮,本刊特別專訪台灣智慧自動化與機器人協會理事長絲國一,透過他豐富的產業閱歷,以及全球運營的視角思維,為台灣產業帶來精闢清晰的洞見...

迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代,資策會今(5)日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」,並與群聯電子簽署合作備忘錄(MOU),雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量,建構跨產業Edge AI生態圈,打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地...

遠端伺服器管理晶片(BMC)商信驊科技宣布,將於西班牙巴塞隆納OCP EMEA峰會,發表最新模組化硬體管理突破。信驊透過統一架構簡化BMC與下行裝置間的通訊方式,展現其在雲端基礎設施管理的領先地位...

美國耐世特汽車系統(Nexteer Automotive)在第19屆北京國際汽車展覽會宣布,其電子機械制動系統(EMB)已完成全週期開發與驗證,正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後,在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環,並獲得超過20家客戶的深度評估...