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CTIMES / 新闻列表

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友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
  随着AI应用遍地开花,2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」(Embedded World)将至,友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴,聚焦无人化应用服务市场,摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区,展示其丰富的整合成果...
微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解决方案 (2024.04.08)
  向来诉求为人类打造智慧化生活,以突破嵌入式运算技术界限闻名的MSI微星科技即将於4月9~11日叁加在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024(嵌入式电子与工业电脑应用展),展现其最新创新成果,将着重结合人工智慧(AI)AI技术的IPC与嵌入式主板等,并透过一系列新世代产品和驱动的解决方案,引领嵌入式系统产业革命...
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
  为因应近年来产业对於嵌入式功能安全(FuSa)方案的广大需求,日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG(功能安全专家小组),作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台...
AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
  清华大学资讯工程系胡敏君教授团队,在国科会的支持下,开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」,可透过AI影像分析技术,提供运动员动作指引,或者给予战术的建议...
TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损 (2024.04.03)
  受到台湾东部海域於今(3)日早上近8时发生规模??氏规模7.2地震冲击,根据全球市场研究机构TrendForce於第一时间调查各厂受损及运作状况指出,由於地震强度约在4~5级之间,半导体、面板产业各厂已陆续进行停机检查,但迄今都未发现重大的机台损害...
达梭系统携手宏达电 纳入VIVE Pro 2成为SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
  面对近年来由苹果公司率先掀起的「空间运算」风暴,也不外??只是将传统的VR/AR应用。达梭系统(Dassault Systemes)的SOLIDWORKS解决方案夥伴专案团队(SOLIDWORKS Solution Partner Program Team)日前也宣布,将与宏达电(HTC)合作,将其旗舰虚拟实境(VR)设备VIVE Pro 2,正式列为SOLIDWORKS优先推荐给全球客户的合作产品...
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
  中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告,单月合并营收达 2.53 亿元,较前一个月成长 33.2%,较前一年同期成长 7.0% ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元,较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05%...
安立知强化支援GEO卫星NTN NB-IoT装置协议测试解决方案 (2024.04.03)
  Anritsu 安立知推出针对同步轨道 (GEO) 卫星非地面网路 (NTN) 装置的协议测试解决方案,扩展了讯令测试仪 MD8430A 的功能,以支援 3GPP Release 17 中所定义的 NTN NB-IoT RF 性能。 多年来,Anritsu 安立知一直为 3G/LTE/5G 提供协议测试、射频 (RF) 测试、协议一致性测试和 RF 一致性测试解决方案...
调研:苹果公司2025年服务业务将占总营收四分之一 (2024.04.03)
  根据Counterpoint Research预测,苹果公司的服务部门在2025年将占总营收的四分之一。同年,服务营收将首度突破每年1000亿美元,并在2024年推动苹果总营收首次超过4000亿美元...
南台科大携手GARMIN 培育产业技术人才 (2024.04.03)
  随着科技进展迅速,产业技术人才需求攀升,南台科大与Garmin近日共同签署为期5年的人才培育合作备忘录;2024年开始合办产学人才培育专班,此专班除引荐业师专家叁与协同教学外,更媒合学生赴企业实习与直接就业,并由企业提供优渥奖学金资助教育训练...
远东医电与台北荣总签订MOU 旅游E指服务接通 (2024.04.03)
  在医疗旅游领域中,亚太地区深具市场成长潜力,其中东南亚国家值得关注。医疗服务平台整合厂商远东医电与台北荣民总医院携手近日於越南河内签署合作意向书(MOU)...
台湾三丰TMTS辟3大专区 提供企业量检测自动化转型 (2024.04.03)
  伴随台湾中小企业成长的轨迹,台湾三丰在今年举行的台湾国际工具机展(TMTS 2024)发挥比起同业最大优势,即是属於最大综合型企业,产品包含入门型简单测定工具、形状测定机、CNC三次元座标测定仪等多元型式...
友达完成收购德国BHTC 跨足智慧移动服务商 (2024.04.02)
  友达光电股於去年(2023)10月2日董事会决议,以企业价值6亿欧元(约新台币204亿元)取得德国Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC)100%股权,双方经通过各项交割先决条件,以及相关国家主管机关核准後,今日宣布正式完成收购...
IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
  IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳(Arvind Krishna)在「致IBM投资人函」文中,重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺:成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司...
调研:库存补货及AI需求带动 全球晶圆代工2023年第四季营收成长10% (2024.04.02)
  根据Counterpoint Research的晶圆代工分析数据,全球晶圆代工产业2023年第四季相对於第三季营收增长约10%,但年减少3.5%。尽管总体经济诸多不确定仍然存在,但晶圆代工产业从2023年下半年开始触底反弹,主要受到智慧型手机和PC供应链库存补货需求带动...
安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
  Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作,在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上,展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统...
贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
  贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元...
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
  近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率...
台积电携手半导体中心推动台湾半导体研究升级 (2024.04.02)
  为协助半导体领域产学接轨无落差,台积电(TSMC)捐赠量产等级高阶半导体设备给国研院半导体中心持续进行研究,协助中心培育硕博士实作研究高阶人才,双方共同推动前瞻科学技术发展,为高科技产业注入更多新动能...
施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
  法商施耐德电机Schneider Electric今(2)日宣布与Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制节点(Distributed Control Node,DCN)的软体框架,以协助推动开放式自动化,提升企业营运效率,同时确保品质、减少复杂性并优化成本...
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