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边缘AI晶片2036年将达800亿美元 消费性电子装置占七成 (2026.02.25) |
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根据 IDTechEx 最新报告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036：Technologies, Markets, Forecasts》指出，随着 AI 运算从云端转移至边缘端，预计到2036年将催生一个规模达800亿美元的市场... |
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爱立信与AWS首创「代理式rApp即服务」 加速朝自治网路转型 (2026.02.25) |
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因应现今利用代理式AI推理并协调最隹化工作流程，以全面革新网路最隹化的作业模式。爱立信近日也宣布推出建构於AWS之上的全新代理式rApp即服务解决方案（rApp as a Service, rApp aaS），以加速电信商转型迈向第4级（Level 4）网路自治... |
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ADI：2026年将成为AI真正进入现实世界的元年 (2026.02.25) |
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2026年被视为人工智慧发展的重要转折点。随着大型模型能力持续提升，AI正从以文字与影像为核心的数位推理阶段，迈向能够即时感知并回应真实环境的实体智慧（Physical AI）时代... |
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从裸视3D到曲面投影 花卉科技展揭示产业数位转型新蓝图 (2026.02.25) |
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「2026台湾国际兰展暨花卉科技展」将於2月27日在农业部花卉创新园区登场，今年以「绽放台湾」为主轴，除了展现产业在风灾与国际市场变局下的韧性，更透过数位科技与沉浸式展演，重新定义花卉展会的观展模式与商业价值，成为农业科技应用的重要示范场域... |
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身分攻击成主流 Sophos报告揭示威胁组织数量创新高 (2026.02.25) |
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在勒索软体与进阶持续性威胁（APT）持续演进之际，Sophos最新发布的《2026年Sophos主动攻击者报告》指出，全球企业正面临以「身分为核心」的攻击浪潮。根据Sophos事件回应（IR）与托管式侦测与回应（MDR）团队调查的661起案例中，其中高达67%的事件源自身分相关入侵，显示攻击者策略已由过往偏重漏洞利用，转向滥用有效帐号与凭证... |
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PCIe架构实现弹性记忆体扩充 协助边缘AI高频即时运算 (2026.02.24) |
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迎接5G通讯、AI 推论与即时资料处理等应用快速发展，边缘系统必须同时面对传输延迟、流量波动与部署空间受限等多重挑战；且因系统对记忆体容量与效能的需求持续攀升，却受限於主机板设计，传统 DIMM??槽数量逐渐成为记忆体扩充的瓶颈... |
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ESTUN机器人助推锂电池产线 速度提升30% (2026.02.24) |
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国际机器人联合会（IFR）日前\发布案例研究指出，全球领先的工业机器人制造商埃斯顿（ESTUN）已成功利用机器人焊接解决方案，将锂电池生产线的运作效率提升了30%。
随着全球电动车（EV）市场对电池需求的持续激增，生产线的自动化程度已成为衡量电池制造商竞争力的关键指标... |
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韩国研发全自动催化剂评估系统 效率提升45倍 (2026.02.24) |
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韩国能源研究院（KIER）宣布成功开发出一套全自动化机器人系统，专门用於复杂且重复的化学催化剂性能评估。这项技术不仅将实验速度提升了45倍，更显着提高了数据的精确度与可靠性... |
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NVIDIA加速AI导入基础设施 推动OT资安升级 (2026.02.24) |
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因应当前全球各地的技术与系统日益数位化并彼此互联，从能源、制造到运输及公共事业的营运技术（OT）环境与工业控制系统（ICS），愈发依赖企业网路与云端，虽然扩大了OT与工业控制系统的能力，却也使其更容易遭受网路威胁... |
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MWC 2026倒数开幕 聚焦AI与网路融合生态发展 (2026.02.24) |
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每年在西班牙巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会（MWC），是全球通讯产业最重要的年度盛事，汇聚手机制造商、晶片厂商、电信营运商、网通设备与创新技术供应商，共同展示最新科技与未来方向... |
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半导体永续竞逐升温 联电居半导体产业首位 (2026.02.24) |
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联华电子（联电）表示，依据S&P Global公布的《2026年标普全球永续年监》，联电再度入选全球半导体产业前1%，并於企业永续评比（CSA）中连续两年在半导体产业排名第一... |
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从源头到餐桌建构监测网 三部会携手升级食品链管理机制 (2026.02.24) |
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为强化食品安全风险管理，环境部近期表示，已从法规管制、预防辅导与跨部会监测三大面向，全面升级对食安风险疑虑毒性及关注化学物质的管理机制，并与地方政府建立高频率联合稽查与食品链监测合作架构，形成从源头到终端市场的风险防护网... |
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物理AI元年：人形机器人从实验室迈向大规模量产 (2026.02.23) |
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随着CES 2026与国际机器人联合会（IFR）最新报告发布，2026年正式确立为「物理AI（Physical AI）」的大规模应用元年。不同於过往仅能在受控环境运行的机器，新一代人形机器人如Tesla Optimus与Unitree G1已具备在非结构化环境中执行任务的能力，并开始进入家庭与工厂产线... |
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3nm TCAM技术量产 与次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23) |
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为了应对AI数据中心日益增长的电力需求，半导体产业在2026年初有了新的架构突破。瑞萨电子（Renesas Electronics）於近期发表了领先业界的3nm TCAM（内容定址记忆体）技术，这项技术能在极低功耗下实现高密度的数据检索，对於自动驾驶SoC与边缘运算设备的性能提升具有关键影响... |
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英飞凌携手BMW打造Neue Klasse平台 助力加速软体定义汽车落地 (2026.02.23) |
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随着电动化与数位化浪潮推进，汽车产业正全面迈向软体定义汽车（SDV）架构。英飞凌科技在BMW集团Neue Klasse软体定义汽车架构中扮演着重要角色。藉由提供整合的、高度灵活且针对未来的电子／电气（E/E）架构，协助BMW重构电动车的运算与电力分配基础... |
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春晚机器人武术秀 聚焦多机精准协作能力 (2026.02.23) |
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中央电视台在每年除夕固定播出的春节联欢晚会，今年再度成为中国大陆展示高端制造与科技政策的重要舞台，继去年曾安排16台宇树科技全尺寸人形机器人穿大花袄扭秧歌的《秧bot》场景後... |
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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，加速软体定义车辆的数位分身验证 (2026.02.23) |
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Valeo 与 Anritsu 安立知携手合作，共同开发对於软体定义车辆 (Software-Defined Vehicles；SDV) 发展至关重要的创新虚拟验证能力。这项合作夥伴关系将重塑车用软体的开发方式，涵盖如车载资通讯单元 (telematics unit) 等车辆领域，进而实现更具成本效益与前瞻性的开发流程... |
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光电普及衍生新型火场风险 跨县市消防研讨强化应变体系 (2026.02.23) |
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在净零转型与分散式能源政策推动下，太阳光电系统快速进入住宅、工厂与公共建筑屋顶，甚至延伸至大型地面型与离岸设施。然而光电模组在日照下持续发电，即便切断建筑总电源，模组与直流??路仍可能带电；再加上逆变器、配电盘与储能柜（ESS）等设备复杂化，使火场成为高电压与高温热源并存的复合型风险场域... |
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鼎新数智携手王品集团 推动餐饮智慧转型 (2026.02.23) |
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领先的数据和智能方案提供商鼎新数智与餐饮龙头王品集团宣布合作，正式启动新一代资讯核心平台建置计画，将透过资讯核心系统的全面升级，为王品集团打造具备 AI 基因的营运骨干，强化多品牌扩张、精准经营与供应链韧性，奠定未来 AI 应用可运行条件，迈向 AI 驱动的智慧企业，??注成长动能... |
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