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IR推出新型2A超低漏失调节器 (2002.05.24)
  国际整流器公司 (IR),推出全新IRU1120可调式超低漏失线性电压调节器,输出电流可达2A。该组件能配合有助节省空间、低成本的陶瓷电容器(ceramic capacitors),发挥稳定性能,并可降低20%系统成本和缩小一半系统体积...
安捷伦推出小型串行红外线收发器-Agilent HSDL-3203 (2002.05.24)
  安捷伦科技日前推出了一款小型的串行红外线收发器-Agilent HSDL-3203,其迷你的尺寸很适合用于空间有限的可携式信息设备,例如GSM和CDMA无线手机、智能电话、个人数字助理(PDA)、数字相机及呼叫器...
实密科技推出FLUKE新款数据搜集系统 (2002.05.24)
  美商FLUKE精密量测仪器在台代理商-实密科技股份有限公司于日前宣布,FLUKE于2002年5月13日正式推出新款的数据搜集系统-Model:2680A系列。此新产品具有更高的精确度、更弹性的搭配方式,可单机使用或借由Ethernet因特网方式以提高数据搜集的速度与实时性...
IBM发表新版Lotus LearningSpace 5.0 (2002.05.23)
  随着企业规模逐渐扩大,企业竞争走向国际化,在线学习(e-learning)日渐成为企业竞相采用的解决方案。IBM上周发表Lotus LearningSpace 新版5.0,并针对既有客户推出Lotus LearningSpace免费升级优惠方案,协助企业用户藉由功能更完整的Lotus LearningSpace 5.0,提升企业整体竞争力...
凤凰科技推出革新功能之BIOS软件平台 (2002.05.22)
  凤凰科技(Phoenix Technologies)22日发表其支持 "实时启动"平台的新一代技术 - FirstBIOS。FirstBIOS是以PhoenixBIOS及AwardBIOS为基础,并开发出更多新功能,许多主要的PC制造商如 Fujitsu, Panasonic, Sharp, Sony, and Toshiba 等在未来的几个月将着手进行结合FirstBIOS的发展计划...
安森美与Intusoft合作推出切换式电源的多电路仿真器 (2002.05.22)
  安森美半导体与Intusoft公司合作,推出用于切换式电源(SMPS)的多电路仿真器和分析软件。安森美半导体提供的SPICE仿真器光盘,是Intusoft公司最新的8.x.10 交互式电路分析程序的免费版...
威盛推出VIA Apollo P4X266E 芯片组 (2002.05.22)
  全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商-威盛电子,22日宣布推出VIA Apollo P4X266E系统芯片组,支持Intel最新的533MHz Pntium4处理器总线(FSB),并整合ATA-133,USB 2.0等新一代的周边接口,将P4平台主流系统的规格进一步往上提升...
凤凰科技推出FirstBIOS (2002.05.22)
  凤凰科技(Phoenix Technologies),22日发表其最新一代的FirstBIOS,是一套支持新一代 "实时启动"平台的软件。FirstBIOS是以PhoenixBIOS及AwardBIOS为基础开发出更多新功能,将帮助缩短产品上市时间并大幅降低客户生产及支持成本...
安捷伦推出用于SAN的2 Gb/s小型插拔式 (SFP)光纤收发器 (2002.05.22)
  安捷伦科技22日发表了两款用于光纤信道储存局域网络(SAN)的2 Gb/s小型插拔式(SFP)光纤收发器。新推出的这两个组件,提供了更大的操作温度与电压范围规格,并且包含一个新的解锁(de-latch)机制,使得拔出收发器的过程更为容易...
ON推出第一颗USB2.0四线数据保护组件 (2002.05.21)
  安森美半导体近日宣布推出业界第一颗四线数据保护组件-NUP4201,以配合USB2.0对使用于计算机运算中高速数据线的迫切需求。 NUP4201传送一般只有2.5pf(picofarads)的线对线电容,其保证最大值为5pf,确保了数据线之速度及完整性...
Ericsson推出新一代Bluetooth Module及Chip Solution (2002.05.21)
  易利信在台代理商全科科技公司表示,Ericsson已推出新一代Bluetooth,并积极将此新一代的Module及Chip Solution推介给业界,由于易利信采取弹性设计方式,提供不同的RF 0dBm、20dBm模块,及flash inside的基频芯片,给予客户针对不同产品,都可采用易利信各式样的解决方案...
英特尔新芯片组提供整合型绘图技术并支持USB 2.0 (2002.05.21)
  英特尔21日发表三款芯片组,使桌面计算机用户能享有更丰富的数字媒体、游戏及宽带经验。搭载Intel 845G、845E及845GL芯片组的个人计算机今日亦同步上市。由于三款芯片组皆支持高速通用串行总线(USB)2.0技术,因此提供比现有USB1.1接口快40倍的带宽...
飞利浦为电子制造商提供硅软件MHP解决方案 (2002.05.21)
  飞利浦电子近日宣布为基于多媒体家庭平台(MHP,Multimedia Home Platform)开放标准的交互式数字电视设备推出了一个综合的硅软件解决方案,使消费电子制造商能够轻松支持由模拟到数字广播的转变...
联阳设计多项PC、IA及LCD相关产品芯片 (2002.05.20)
  IC设计公司联阳半导体将于6月3-7日Computex Taipei 2002展览会上,除了展示最新系列的PC Super I/O (输出入芯片)、PCI-to-ISA Bridge外,更推出IA芯片组及LCD 监视器控制芯片和驱动芯片,...
ST推出DSP用的4Mbit快闪系统内存 (2002.05.20)
  ST日前推出了第三代DSP系统内存产品-4Mbit的闪存DSM2150F5。新产品能为数字信号处理器提供系统内编程的系统级内存解决方案。这一系列产品规格不仅能支持亚德诺的ADSP-2153x DSP系列产品,同时能支持其他16及32位的DSP...
EPSON发窗体芯片网络控制器-S1S60000 (2002.05.20)
  EPSON日前发表了单芯片网络控制器-S1S60000。随着高阶信息通讯时代的来临,预期信息家电市场将会迅速的成长为另一个包含网络功能的新兴应用领域。为因应该项希求,EPSON开发了S1S60000,包含所有的协议堆栈功能,以及将家用和工业应用产品链接到网络所需的其他组件...
Cypress推出单芯片讯框器 (2002.05.20)
  柏士半导体(Cypress Semiconductor)继推出可支持虚拟串连技术的全功能OC-48/STM-16讯框器-POSIC2GVC后,20日宣布推出全新的单芯片型讯框器-POSIC10G(CY7C9547-FAC),将10 Gigabit以太网络(10 Gigabit Ethernet...
Hynix不放弃合并交易 (2002.05.19)
  南韩Hynix半导体前执行长兼董事长朴宗燮日前接受CBS访问时表示,Hynix至今都还未放弃希望,未来公司可能有三条路可以选择,其中包括另一次的合并交易。 Hynix前执行长朴宗燮在Hynix和美光之前的并购谈判过程担任关键性的角色,但在Hynix董事会否决美光提出34亿美元并购Hynix记忆芯片部门的计划后,他也主动请辞,但仍获留任董事一职...
友讯与TI合作发展无线局域网络产品 (2002.05.17)
  德州仪器(TI)将和友讯合作把TI 802.11技术整合至友讯2.4GHz D-LinkAir无线网络解决方案,把产品提供给零售业者。D-LinkAir产品可透过TI ACX100芯片支持,提供更快传输速率和更大联机范围...
IR推出动态钳位重设MOSFET (2002.05.16)
  国际整流器公司(IR)推出两款新型P信道HEXFET功率MOSFET组件-IRF6216及IRF6217。新组件特别适用于隔离式DC-DC转换器中的动态钳位重设电路。两款150V的组件均采用SO-8封装,其导通电阻相较于上一代采用体积较大的D-Pak封装之P信道组件更低15%...
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