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【CTIMES/SmartAuto 張慧君报导】   2002年05月21日 星期二

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易利信在台代理商全科科技公司表示,Ericsson已推出新一代Bluetooth,并积极将此新一代的Module及Chip Solution推介给业界,由于易利信采取弹性设计方式,提供不同的RF 0dBm、20dBm模块,及flash inside的基频芯片,给予客户针对不同产品,都可采用易利信各式样的解决方案。全系列采用ARM 7 processor的 Baseband,并经过Pre-Qualified for 该公司表示,Bluetooth Spec.1.1,可适用于任何Two CPU或One CPU之应用模式。

以0dBm Class 2 RF模块而言 编号:PBA 313 05, 体积只有9*9*1.6mm,高度仅达1.6mm,采用36 Pin LGA Package。以RFCMOS制程,提供稳定性高、可靠度佳、价廉的射频模块,工作温度可达-20℃~+75℃,是目前工作温度范围最广的RF Module。20dBm Class 1 RF模块 编号:PBA 313 02,体积只有11.8*11.8*1.6mm,高度同样仅1.6mm,采用38 Pin LGA Package。以BiCMOS制程,提供距离远,散热效果佳,稳定性高、经济的射频模块,工作温度可达-30℃~+75℃,同样是目前工作温度范围最广的20dBm RF Module。

此外该公司又表示,在新一代的Complete Module方面,易利信提供0dBm Class 2的完整模块 编号:ROK 104 001,体积只有10.5*15.5,采用88 Pin LGA Package。以LTCC制程的模块,内含RF Chip Baseband (Flash 4~8 Mbit Inside) 可适用于任何Embedded System,工作温度可达-20℃~+75℃,同样是目前工作温度范围最广的0dBm Module。新一代的基频芯片编号:PBM 990 80采用ARM 7 Microprocessor Flash Inside可内建,2、4、6、8或16 Mbit Flash,体积为8*8*1 mm,可将Upper Layer Stack 嵌入此基频芯片,适用于任何Embedded System,工作温度-40℃~+85℃,支持USB、UART、PCM Interface。

關鍵字: 易利信  全科科技  无线通信收发器 
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