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硅晶圆产业2000年瞭望
 

【作者: 李慶超】2000年02月01日 星期二

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硅晶圆(Silicon Wafer)是制造半导体的关键基础材料,几乎所有的半导体都必须以硅晶圆为底材,经过氧化、扩散、光罩、蚀刻、测试、晶粒切割、打线、包装等一连串制程,才能做成半导体组件。由于做为唯一底材的用途,硅晶圆产业的发展自然与半导体产业的兴衰演变息息相关。此外,就如同全世界排名前20家半导体公司占了其总营业额之七成左右,目前全球约有14家硅晶圆制造商,其前六家主要厂商,现为信越、MEMC、WACKER、住友、三菱、小松等约占全球供应量的85%,可见其属于中度集中型的寡占市场结构。


中德开启新纪元

国内硅晶圆材料的制造,早在1980年代即有中美硅晶、大同硅晶及汉磊等公司在营运,不过当时的产品系以二极管晶体管用之小尺寸晶圆材料为主,国内使用在MOS组件的硅晶圆材料,长久以来都是仰赖国外进口。有鉴于此,中钢公司基于工业材料供应者的多角化发展,及建立国内半导体用硅晶圆材料的自主性,在经过几年的审慎评估后,于1994年与美国MEMC公司在新竹科学园区内合资成立国内第一家8吋硅晶圆材料厂-中德电子材料,并于1996年2月成功地产出国内第一根8吋硅晶棒,始为我国半导体用硅晶圆材料产业开启了一个新纪元。
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