3D IC概念应用正是时候

利用芯片层的堆栈来减轻IC中拥挤的程度，这种想法在业界至少已有30年的时间了[1]。但是，过去一直可以在平面（Planar）制程或者设计工具上努力，达到摩尔定律（Moore’s Law）的需求。摩尔定律的政治经济学效益，不仅使其成了英特尔公司的发展指针，也是全世界半导体领域很自然的追求目标。所以，即使是ITRS也一直都是跟随着摩尔定律。摩尔定律神奇地灵验了30多年，可能连摩尔自己也惊讶不已。但是，计算机系统商或者消费性电子系统商却不会去管这件事，因为，过去这是IC设计人士的目标。

SIP（System in Package）出现后，事情有点改观。因为，IC设计的重心似乎转移到封装的专业人士身上，这些人需要有机构、热传、材料、应力... 等背景。在这种时代，IC设计人士似乎少了一点舞台，毕竟，封装的技术涵盖了真正系统的观念，对于专长于电子电机的IC设计工程师，每一颗IC顶多也只是 SIP里面的一个组件罢了。但是，到了3D IC，可能是需要大家一起来了！因为，3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，也就是大家必须聆听对方的需求与限制。
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