「化繁为简」是追求悠活人生的途径，也是加速成功地完成目标的圭臬。 「化繁为简」更能帮助微处理器（MPU）平台产品的设计工程师，更有效率地让产品或专案尽速进入量产、上市，进而增加公司营收。

对比于微控器（MCU），微处理器（MPU）藉由内部高速频率的运算和外接动态记忆体（DDR2/DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDDR3）的快速存取，来实现更高的性能。对于研发工程师，最佳化微处理器（MPU）和外接高速动态记忆体的信号完整性，进而使产品有最佳的功能表现，不但是一件充满挑战而且是不容易完成的任务，特别在电路板 （PCB）的布局和走线， 不知困住和愁煞多少研发工程师们。

为了协助微处理器（MPU）平台产品的设计开发化繁为简，Microchip 发布 Arm^® Cortex^® -A5微处理器的SAMA5D2 和 Arm ARM926EJ-S微处理器的SAM9X60系统级封装（System in Package，SiP）。产品整合了 64Mb/128Mb/512Mb/1Gb/2Gb 容量的SDRAM/DDR2/LPDDR2 动态记忆体，剔除了PCB对高速记忆体介面的限制。由于阻抗匹配在封装过程中已经最佳化完成，毋须在开发过程中手动调整，因此系统无论在正常速度或低速运行时，都可以保持在最佳工作状态。

为了让系统设计化繁为简，Microchip 开发了基于SAMA5D2 MPU的系统模组（System on Module， SOM）。 ATSAMA5D27-SOM1系统模组包含了 ATSAMA5D27C-D1G-CU 系统级封装（SiP）、电源管理积体电路（PMIC ）、QSPI NOR快闪记忆体和乙太网实体层（PHY），整合在一个小型单片PCB 上，大大地降低了系统设计的门槛。 ATSAMA5D27-WLSOM1无线系统模组更整合了WILC3000 Wi-Fi^® 和蓝牙^® 组合模组，提供无线连结。

在开发Linux^® 应用程式时，Microchip 免费提供客户丰富的驱动程式（device drivers ）、中介软体（middleware）和用于嵌入式市场的应用层（application layers ）。所有Microchip用于系统级封装（SiP）和系统模组（SOM）的 Linux开发程式码都已经接入到Linux社群当中，方便客户以最低的软体开发程度，将驱动外部设备连接到系统级封装（SiP）和系统模组（SOM）的解决方案当中。对于real-time operation system（RTOS）或bare metal的支持，Microchip 提供客户MPLAB^® X整合式开发环境（IDE）和MPLAB Harmony软体库支援微处理器解决方案。

藉由系统级封装（SiP）、系统模组（SOM）硬体解决方案，以及Linux开发程式码和MPLAB Harmony软体库的支持，Microchip为您提供「化繁为简」的途径和解决方案，协助您简化和加速微处理器（MPU）平台产品专案的开发。

如想进一步了解系统级封装（SiP）和系统模组（SOM）解决方案，请参考官方网站：https://www.microchip.com/design-centers/32-bit-mpus/sip-som，亦欢迎与我们经验丰富的设计团队联系。

本文作者为：Microchip工程师 张裕坪