系统-技术偕同最佳化（system-technology co-optimization，STCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。爱美科研究员暨3D系统整合计画主持人Eric Beyne，以及爱美科3D异质整合计画主持人Julien Ryckaert，将在本文说明STCO原理、展示3D技术工具箱，并提出两件具前瞻性的案例：逻辑对记忆体的异质整合（logic on memory）和晶背电源供应（backside power delivery）。

随DTCO而来的STCO…

半导体产业活在由摩尔定律驱动的「快乐微缩」时代好几年了。在这个时代，单就尺寸微缩技术（dimensional scaling），就能带给每个新技术世代在功耗、性能、面积和成本方面所需的好处。然而，半导体产业在过去15年间，已不再沿着这条微缩技术的康庄大道。尺寸微缩技术的收益开始递减，划下这个时代的句点。
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