全球电子产品因应高速与宽带发展，及可携式产品轻、薄、短、小的需求，促使集成电路朝高整合之系统单芯片(System on Chip)发展。而半导体工业的芯片制程技术，在经历一波波剧烈竞争挑战下，也有相当大的进展，使得成本优势与产品世代替换展现出极快速演进；而在半导体产业中属于后段之封装、测试制造技术，也积极努力配合市场需求，寻求技术上与成本上的突破。

从芯片制造完成到电子系统产品，其制程需经过测试、封装(组立)、组装等步骤，为了达到电子系统产品的高功能需求，每一步骤皆有其特殊需求(表一)且需要上下制程能相互串联达到制程简单化及低成本的要求。

《表一 制程需求》

CSP十分符合热门产品的需求
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