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强化技术、产品深度 整并再出发
专访Aviza Technology企业行销与投资关系副总裁Michael Martinez

【作者: 廖專崇】2006年01月05日 星期四

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《图一》
《图一》

半导体设备厂商的客户群较为固定,相较之下市场封闭性也高,尽管相关厂商动态较不活跃,不过通常可以藉由其动态进一步观察半导体产业景气风向,也成为高科技产业相当受瞩目的产业。 Aviza是高温热制程处理系统及原子层沉积系统设备厂商,为了强化产品线的完整性,该公司2003年10月宣布与专长电浆蚀刻及沉积系统的设备厂商Trikon合并,除了增强技术实力以外,也扩大其规模,该合并在2005年12月1日顺利完成。


在资本主义市场的商业竞争,拥有规模经济是致胜的一大利器,在半导体设备产业也不例外,而且半导体产业竞争与技术演进的速度相当快,技术投资的金额很高,所以规模太小的厂商很难应付这样的竞争,Aviza Technology企业行销与投资关系副总裁Michael Martinez表示,与Trijon的合并对该公司来说意义相当重大,同时强化规模与技术的竞争力,合并后该公司员工从500人成长至700人,装设在全求各地的机台也提升至3000台,2004年度合并营收达1亿6000万美元。


Aviza与Trikon的技术专长都在晶圆表面处理,且具备相当的互补性,Michael Martinez指出,两家公司整并之后不但扩大市场领域,也能提供客户更完整的服务基础,过去Aviza技术涵盖的市场规模大约50~60亿美元,合并之后该公司的产品技术可及市场规模约为100亿美元,过去该公司专长于批次处理技术,而Trikon则耕耘单片处理技术,在半导体制造进入12吋与奈米制程之后,单片处理技术的重要性将越趋明显。整并后Aviza的技术包括CVD(化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)、Etch(蚀刻)、Thermal(热处理)与ALD(原子层沉积)等。


而在应用领域部份,Aviza的技术可以应用在体声波(Bulk Acoustic Wavw;BAW)、III-V族半导体、微机电(MEMS)、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)与电源管理相关产品。由于亚太地区是最近几年半导体产业发展最为迅速的地区,所以Aviza对于亚太地区市场亦相当重视,Michael Martinez说明,Aviza亚太地区营收占该公司总营收的65%,为因应客户的需求与市场的成长,未来可能在台湾成立外包协力厂。


而在市场趋势部份,Michael Martinez表示,奈米级的制程是未来半导体产业的重大趋势之一,此一改变将带来彽温制程技术的需求;而新材料的应用,使得半导体制造商比须采用High-k、Low-k与新电极材料制程;12吋晶圆也成为半导体制造必然的发展,因此高量产能力的平台,也是未来厂商在相关设备上功能需求的重点。目前有许多记忆体制造厂商都是Aviza的客户,包括DRAM与Flash大厂,接着该公司的发展重心就是将相关设备推广到晶圆代工厂。


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