采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技术，由于具备更佳的频宽与功耗优势，并能以更高整合度突破制程微缩已趋近极限的挑战，是近年来半导体产业的重要发展方向。在产业界的积极推动下，3D IC已从概念逐渐成为事实，预计将于二至三年后进入量产阶段，必将成为未来市场的重要游戏改变者。

TSV 3DIC市场逐步起飞

在日前举行的Cadence使用者会议(CDNLive)与Semicon Taiwan活动上,包括台积电、联电、日月光、Xilinx等大厂都释出了表示3D IC即将迈入量产的讯息。
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