帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
瞭解熱阻在系統層級的影響
 

【作者: David Toro】   2021年09月16日 星期四

瀏覽人次:【4086】

在電阻方面,電流流動的原理可以比作熱從熱物體流向冷物體時遇到的阻力。每種材料及其介面都有一個熱阻,可以用這些數字來計算從源頭帶走熱的速率。在整合式裝置中,半導體接面是產生熱的來源,允許接面超過其最大操作溫度將導致嚴重故障。整合式裝置製造商雖使用一些技術來設計保護措施,以避免發生過熱關機等情況,但不可避免的是仍會造成損壞。


採取一個更好的解決方案,就是在設計上選擇抑制(或至少限制)會造成接面溫度超過其操作最大值的情況。由於無法直接強制冷卻接面溫度,透過傳導來進行散熱是確保不會超過溫度的唯一方法,工程師需要在這些限制範圍內進行設計,以達到最高設計效率。


在計算接面散熱速度之際,需要瞭解熱的流經路徑與沿途會遇到的所有阻力。圖一顯示熱從接面流向環境空氣時的路徑,總熱阻必須包括該路徑上每種材料的熱阻,這突顯出裝置製造商常使用的兩個數字之間的重要差異:從接面到外殼的熱阻(RθJC),以及從接面到環境空氣的熱阻(RθJA)。如圖一所示,RθJA的數字將包括RθJC的數字。就算它不在裝置製造商的控制範圍內,在測試條件中顯示出裝置的這項特徵,將提供環境熱阻數字,藉以指導工程師如何使用其裝置。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
自走式電器上的電池放電保護
PCIe效能滿足功耗敏感性裝置與關鍵任務應用
汽車外部照明LED控制系統進展
微機電系統EMC達到99%改進幅度
多代 PCIe 推動打造高效能互連系統
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展
» DigiKey於SPS 2024展覽展示自動化品項與技術服務
» ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
» 中華精測AI製造 實現先進測試介面創新商機
» 貿澤為基礎架構和智慧城市設立工程技術資源中心


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B14LNHIWSTACUKI
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw