成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻（plasma etch）与沉积设备的技术，该公司已经来台参加过多次Semicon展，此次也借机推出新一代CP​​X丛集作业平台，可共用一颗晶片之传输来进行多工作业。 CPX延伸支援STS先进制程模组的全套作业平台，并简化从研发到全面之制程转移过程。目前该公司产品销售遍及30多个国家，并在全球拥有超过850套系统的装配群。

最近几年微机电系统（MEMS）在各领域的应用越来越广泛，STS的设备就是一种蚀刻机模组，STS业务与行销总监David Haynes表示，该公司在1994年获得关于采用连续蚀刻与沉积步骤的各向异性矽蚀刻（anisotropic silicon etching）的专利授权，并以此为基础发展出目前的产品，同时该公司营业额迅速地从1995年的900万美元增加至2001年的近8000万美元。新款CPX丛集作业平台可以有效降低喷墨印表机读取头以及无线通讯设备等产品的生产成本。

在消费性电子时代，产品生命周期与成本的压力很大，半导体元件供应商必须在最短的时间推出成本最低的产品，David Haynes进一步说明，CPX单一晶片自动化作业平台一次可进行四组电浆制程模组的工作，因此可透过降低晶圆封装、操作人员和设备成本而减少作业平台的成本。透过分享晶片传输所需要的共用零件，使用丛集制程模组在一般作业平台上，可降低高达60％的总设备成本。CPX是以双真空卡匣并结合一整排晶片的系统，与所有STS的制程技术相容，而就封装部分来说，可提供支援超过八种作业平台。同时，若结合STS高速制程技术与Brooks真空自动化技术更可以进一步提升产能。

STS已接获美国主要大厂针对安装CPX系统的多笔订单。 David Haynes指出，该公司相信这个结合如Advanced Silicon Etch（ASE）与Advanced Oxide Etch（AOE）等制程技术的设备，与产业的发展趋势相当接近，可以满足许多厂商的需求。除了北美之外，亚洲与欧洲也是STS的业务发展重心，目前这三个区域各占1/3左右的营收比重，不过亚洲地区未来将成为全球的制造中心，所以该地区的成长潜力最被看好。

而除了近期发展最为迅速的微机电系统产品之外，该公司还在其它四个半导体市场拥有重大影响包括：光电、无线通讯、前瞻封装与数位储存等，提供二氧化矽光波导、通孔砷化镓、铌酸锂、氮化镓与磷化铟之设备的蚀刻与沉积制程。在台湾所有的客户当中，22％以STS的设备生产微机电产品、29％进行前瞻封装、22％生产化合物半导体、27％是其他。未来STS将持续投入技术的研发，以提供更具备量产与成本优势的设备，并密切结合产业发展趋势。

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