CTIMES- FSA系统级封装(SiP)论坛 6/26盛大登场 :

由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association；FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package；SiP)」，将於6月26日假新竹国宾饭店11楼竹萱厅盛大登场。

本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供应商齐聚ㄧ堂，共同讨论SiP的技术与应用，讲师包括有来自日月光的唐和明总经理、台积电的赵智杰??处长、美商高通(Qualcomm)??总经理Tom Gregorich、艾克尔(Amkor)的资深处长Lee Smith、以及3MTS & NanoNexus董事长Bill Bottoms等等。讨论议题包含SiP技术在电子系统及设备中，对於功能、成本、市场时效(time-to-market)所扮演的关键角色。

此次IC论坛并针对SiP趋势进行多场精采演讲，主题包括SiP未来发展及整合、SiP技术概观、从晶圆厂角度看SiP面临的挑战、层叠封装(Package-on-Package)的应用优势、技术与基础设备、PC整合应用等话题。
...
...