迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。

因应目前GPU尺寸越做越大，又要能封装进入逻辑、射频等愈来愈多且复杂的晶片。根据摩根士丹利最新报告，若以NVIDIA的H200 GPU为计算基础，单片12寸晶圆约可封装29组H200 GPU，但到了B200则仅能封装16组。

因此继CoWoS後，台积电再以「化圆为方」的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）封装IC技术成为市场焦点。
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