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解锁新一代3D NAND快闪记忆体的垂直间距微缩 (2025.07.15)
3D NAND快闪记忆体的产品目前配有超过300层堆叠氧化层和字元线层，以满足位元储存能力方面的需求。imec正在开发两项可在不牺牲记忆体运作和可靠度的情况下实现垂直间距微缩的关键技术：气隙整合与电荷捕捉层分离 |
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安勤新款超薄无风扇系统提供高低处理器配置选项 (2025.07.14)
在智慧工厂与零售数位转型的趋势下，整体市场对於边缘运算设备的需求不仅要求效能提升，更讲求空间节省与耐用设计。安勤科技（Aaeon）推出两款新型超薄无风扇系统ACS 系列新品 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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量子位元的应用原理与发展 (2025.07.10)
1981年Richard Feynman提出经典电脑难以模拟量子系统的行为，因为量子态是指数级增长的。他认为要模拟自然界的量子现象，需要用量子规则来建造电脑，虽然他没有提出 qubit，但这个想法是量子电脑理论的根基 |
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QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起，传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上，量子运算被视为突破瓶颈的关键技术，而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键 |
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四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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智慧生物感测器：从数据收集到个人化的健康洞察 (2025.06.11)
人工智慧正赋予生物感测器全新智慧，使其能透过穿戴式装置提供即时、预测性的健康洞察，引领个人化医疗迈向新时代。 |
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生物感测应用的关键元件与技术 (2025.06.11)
生物感测器是一种能侦测生物或化学反应并产生相应讯号分析的元件，正迅速革新医疗诊断、环境监测、食品安全等多个领域。本文将深入探讨生物感测器的主要核心元件、感测器技术的多元发展 |
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生物感测市场：零组件供应商的新蓝海 (2025.06.11)
对现代人来说，健康是一种对生活品质的追求，它包含生活型态的塑造，以及对身体素质的追求，其中身体素质是一个全然得以运用数位化来呈现的指标，也因此，它成为目前最炙手可热的电子元件应用市场，也是生物感测器的庞大商机 |
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具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术，由於每个耦合相内的电流涟波得以消除，因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素，以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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杜邦公布其计画分拆的电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.16)
杜邦公司15日公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪，这是计划中通过电子业务分拆而成立的独立电子上市公司。作为一家专门的电子材料公司，Qnity(启诺迪)将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一，推进先进运算、智能科技和连接科技 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下，RISC-V能否如同当年的Linux，凭藉开源特性崛起为主流？本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战 |
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xPU能效进化论 每瓦特算力成为AI时代新价值 (2025.05.07)
半导体产业必须重新定义「效能」：不再仅以每秒浮点运算次数（FLOPS）比较，而以每瓦特浮点运算（FLOPS/W）为核心指标。本文将从制程微缩、先进封装、架构革新三个维度，深入剖析xPU的节能技术路线 |
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生成式AI当道 GPU算力争霸方兴未艾 (2025.05.07)
生成式AI驱动的模型规模与复杂度急遽上升，正迫使晶片架构以远超摩尔定律的速度进化。在这场硬体竞赛中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨头纷纷推出「算力核弹级」晶片，并在效能、功耗与生态系三大战场上展开正面交锋 |
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创新3D缓冲记忆体 助力AI与机器学习 (2025.05.06)
imec的研究显示，包含氧化????锌（IGZO）传导通道的3D整合式电荷耦合元件（CCD）记忆体是绝隹的潜力元件。 |
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应材携手全球45个非营利组织扎根STEAM教育 赋能新世代人才科技创造力 (2025.04.29)
本月起於台北、新竹、台南三地陆续登场，全年预计举办六场次
● 多元STEAM教育计画遍及亚洲，十多年来每年投入超过100万美元支持亚洲地区的科普教育倡议及行动，连结当地公益夥伴并带动员工叁与 |
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TIMTOS展工具机能量 协助终端产业创新 (2025.04.11)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展（TIMTOS 2025）」集结逾千家厂商使用6,100个摊位，於日前画下完美句点。 |
