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晶体振荡器如何让数位电子装置同步化 (2021.05.12)
大多数设计或使用的电子系统，都具有一或多个振荡器来提供时脉以进行同步运作，作为频率叁考或实现准确的定时。本文将讨论石英晶体振荡器的优点，以及一些可用的选择 |
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优化IC寿命 新思科技推矽生命周期管理平台 (2021.05.11)
随着电子系统日趋复杂，其品质与可靠性(reliability)也越来越不容易达成。提升效能、品质、可靠性和功耗所带来的潜在收益以及省下的成本可高达数十亿美元之谱。业界对於要如何省下如此钜额的成本 |
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迈向「2050净零碳排」先求共识 国际供应链须应变创商机 (2021.05.11)
2050年达成净零碳排是国际减缓气候变迁的共识，然而各国或企业无法单凭己力做到净零排放，因此也直接影响了国际供应链的能资源使用方式及共创共生永续之必要。 |
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默克携手崇越科技 以前瞻材料推动电子产业绿色制造转型 (2021.05.05)
默克旗下的生命科学事业体以提供全方位的专业产品与解决方案给科学社群而闻名。呼应全球电子产业的绿色化风潮，默克引进业界首创的Cyrene生物安全溶剂及相关绿色产品，从员工健康、环境保护、废弃物处理等不同面向，协助电子产业迈向永续 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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美商应用材料PPACt新攻略 突围半导体产业持续创新 (2021.05.04)
随着半导体产业对全球经济发展的重要性与日俱增，应用材料公司持续提供创新的产品和服务，协助产业夥伴不断突破技术瓶颈，带来更大的商机，迈向新一波成长。面对广泛、快速的科技演进与市场应用 |
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电动车时代揭开序幕：五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能，已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动，让中央系统空出来，以数据趋势与规律的集成为基础，进行较长期的策略性决定。 |
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Arm发表改变次世代基础设施运算的Neoverse平台 (2021.04.28)
资料中心工作负载的需求与网际网路的流量呈现指数型成长，市场上不仅需要新的解决方案作为因应，同时该方案要能降低目前的耗电以及预期未来功率消耗的增加。然而当前运行的工作负载与多样化的各式应用，代表一体适用的传统方法已非处理运算需求的最隹解方 |
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用 |
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康宁百年企业打造在地基础 成为台湾产业强力後盾 (2021.04.22)
康宁公司於2021智慧显示展览会（Touch Taiwan 2021），现场展出多款应用於显示与消费性电子产业的最新玻璃技术、表面高度平滑且高致密度的带状陶瓷基板Corning Ribbon Ceramics，以及有抗微生物功效的涂层添加剂Corning Guardiant |
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22FDX制程为AR技术带来重大变革 (2021.04.21)
格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP）的策略联盟，即将推动功能更强大、体积更小、重量更轻且更节能的AR/MR眼镜。 |
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功率半导体━马达变频器内的关键元件 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高，未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显着。 |
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赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET问世10周年之际，本文作者回顾科锐公司十年历史所经历的关键时刻，也为下一步即将增长的产业曲线提出卓见。 |
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英特尔第11代Core桌上型电脑处理器在台上市 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型电脑处理器（代号Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K为首的系列产品、500系列晶片组再次提升规格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生态系合作夥伴也均共同叁与 |
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Xilinx：工业物联领域六大挑战需求必须被满足 (2021.03.29)
近年来，工业医疗和工业视觉领域的客户经常在边缘和工业物联网应用领域遇到几大挑战。赛灵思工业、视觉、医疗及科学市场总监Chetan Khona指出，这些挑战大致可以分成六项 |
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机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最隹助力。 |
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晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
