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电源技术第三弹 罗姆Nano Cap电容小型化技术箭在弦上 (2020.02.26)
混合动力车和电动汽车（EV）加速了全球减少二氧化碳排放的议题，但是人们一直对轻度混合动力车更感兴趣，原因是轻度混合动力车比全混合动力车更具成本效益，特别是在欧洲市场 |
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嵌入式应用渐趋多元 浮点运算MCU满足市场不同需求 (2020.02.25)
随着智慧化概念的落实多数系统对终端设备的控制运算能力需求快速提升，各MCU大厂也积极布局此一产品线... |
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智慧感测 掌握AIoT脉动的关键一步 (2020.02.21)
感测器在进入AIoT时代後，变得更为重要。在万物联网的时代，感测器的使用数量将会比过往更多。再者，性能与应用思维的提升，感测系统的建置也要再次升级。 |
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英特尔与QuTech公布首款低温量子运算控制晶片Horse Ridge (2020.02.20)
英特尔实验室(Intel Labs)与荷兰台夫特理工大学(TU Delft)以及荷兰应用科学研究组织(TNO)所共同成立的研究机构QuTech合作，於旧金山举行的2020年国际固态电路研讨会(ISSCC)发表的研究论文中，概述了其新型低温量子控制晶片Horse Ridge的关键技术特性 |
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迈向AI与IC产业结合之路 (2020.02.18)
随着AI应用日愈扩大且趋於复杂，运算能力成为当今推动AI发展的新动能。可以预见的是，硬体IC产业将陪伴新兴AI产业的成长。本文叙述AI的长短处，以及AI神鹰设计理想的、互补的协同合作模式 |
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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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一劳灸逸━智慧温控灸疗装置 (2020.02.13)
本作品为一个自动化温控灸疗装置，导入现今技术来克服上述问题。本装置使用盛群微控制器作为核心控制晶片，搭配温度感测器及马达完成自动控温的灸疗装置 |
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DRAMless并非永远代表低预算 (2020.02.13)
除了设计没有DRAM的SSD或USB磁碟机的成本外，还有其他原因。 |
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手机视觉最隹体验 行动GPU不可或缺 (2020.02.10)
许多智慧手机拥有更强大的GPU，这已成为行动玩家不可或缺的配备。今年将看到更强大的行动绘图处理器，将用来处理4K画质视讯画面、亿万画素相机，以及用於Wi-Fi 6和5G讯号解调器的增强型网络模组 |
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用於射频前端模组的异质三五族CMOS技术 (2020.02.10)
随着首批商用5G无线网路陆续启用，爱美科为5G及未来世代通讯应用准备了下世代的行动手持装置。 |
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电池堆叠监控器大幅提高车用锂离子电池性能 (2020.02.06)
本文介绍混合动力车和电动车的无线解决方案。无线通讯设计能够提高可靠性并减轻系统总重量，进而增加了每次充电的行驶里程。 |
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科技部中部科学园区管理局正名揭牌 迈向新里程 (2020.02.05)
中科管理局举行正名揭牌典礼，配合「科学园区设置管理条例」前於107年修正通过删除「工业」二字，中科管理局配合将原机关名称由「科技部中部科学工业园区管理局」删除「工业」二字 |
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联电蝉联CDP评比领导等级 力促含氟气体在半导体业绝迹 (2020.02.04)
携手对抗气候变迁，已成所有企业公民的当务之急。联华电子已连续第四年荣获全球CDP气候变迁专案(Climate Change Program)年度评比「领导等级」隹绩。CDP是目前全球企业最广泛叁与的碳、水、森林等自然资本管理揭露系统，具高度指标性，本届由CDP发起的气候变迁专案评比更有近8,400家企业积极叁与，为历年来最多的一次 |
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Wi-Fi发展20年：迈向无线自由之路(二)--速度升级 (2020.02.04)
本篇文章是 Wi-Fi演进三部曲的第二篇，探讨 Wi-Fi 如何进化为当今的高速连线技术。 |
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Wi-Fi发展20年：迈向无线自由之路(一) (2020.02.03)
在这一系列的文章中，首先介绍 Wi-Fi 的历史，了解这项技术如何克服种种技术挑战，演变为现今具备超快速度与高度便利性的无线标准。随後，我们会探讨 Wi-Fi 的未来展?? |
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汽车趋势 － 超级电子驾驶舱和延展显示器的兴起 (2020.01.30)
目前市场上「延展」萤幕外观标准有非常多不同的定义，但一般来说，延展萤幕非常宽，宽度通常为4k或更高，但高度非常窄。 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链後，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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无人驾驶汽车必备的透明车窗显示技术 (2020.01.20)
无人驾驶汽车将需要更多高效的方式来传递资讯和意图，显示技术将成为车辆、周围车辆和行人之间沟通的关键媒介。 |
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音缘线 (2020.01.17)
此作品为可以多人共享的音乐游戏机，外观分为以触控按钮点击的乐谱板与透过伺服马达敲击的演奏板两部份，可即兴演奏或挑选乐谱进行挑战； |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对於技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
