中华精测科技今(11)日於2025 台北国际半导体展 (SEMICON Taiwan)先进测试技术论坛(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」为题，发表最新的 AI 智慧设计平台，说明如何以 AI 突破探针卡设计的四大核心挑战，并在AI Agent（AI代理）框架下重新定义探针卡设计与检测的解决方案。

随着半导体制程节点推进至 2 nm 及以下，半导体测试介面正面临高脚数、高速率、大电流与高温度等四大核心技术挑战。中华精测成功将AI导入探针卡的设计流程，藉由演算法、专家系统与机器学习，结合多年累积的设计经验与庞大数据库，开发出新一代智慧设计系统，实现趋近零错误的高精度设计，大幅缩短产品开发周期。

中华精测针对探针卡的三大核心部件━电路板（PCB）、载板（ST）与探针头（PH）成功开发 iPD、iSD 与 iPHD 智慧设计系统。这三套系统可平行运算并即时共享数据，AI技术的应用显着提升设计正确性与作业效率，并串联设计端与制造端数据流，建构从设计到制造的全智慧化流程。透过降低人为介入与系统化保存，落实知识传承，实现设计与制造之间的数据互通与流程最优化。
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