韩国记忆体巨头SK hynix与Sandisk日前在美国加州正式宣布启动次世代记忆体解决方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球标准化战略。这项合作将填补现有HBM的高性能与SSD的大容量之间的鸿沟，为AI推论时代奠定硬体基础。

HBF技术被设计为AI运算架构中的新型储存层，专为解决现有结构无法同时满足高数据处理能力与电力效率的问题。SK hynix表示，透过与Sandisk在开放运算计画（OCP）框架下成立标准化联盟，HBF将能有效降低AI系统的总体拥有成本（TCO）并提升扩展性。

业界预测，随着AI服务用户量激增，高效且节能的推论专用记忆体将成为市场主流。虽然HBF的大规模应用预计在2030年左右达到高峰，但此次两大巨头的提前布局，显示出半导体产业正加速从通用组件转向针对AI推论优化的系统级解决方案，以因应未来能源与算力的双重挑战。
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