撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力。

图一 : 撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具

撷发科技董事长杨健盟博士指出，2025年全球产业虽面临关税与地缘政治的不确定性挑战，但撷发科技已重新定义「设计服务（Design Service）」。他强调，不同於传统仅限於ASIC的服务，撷发科技的核心优势在於硬体与软体的协同设计与优化。透过两大平台，撷发能为客户提供更低功耗、更高产出的完整解决方案，协助客户在AI与各类应用中达成效能最大化。

在AI应用方面，撷发现也展示了「AIVO」AI客制化解决方案。目前AIVO平台已成功应用於智慧安防领域，特别是针对捷运车厢与车站的暴力行为、跌倒、持械及尖叫等异常状况进行即时侦测。
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