Microchip Technology今日宣布推出 BZPACK mSiC 功率模组，专为符合严格的高湿度、高电压、高温反向偏压（High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias, HV-H3TRB）标准而设计。BZPACK 模组可提供卓越的可靠性、简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统整合选项。产品提供多种拓扑架构，包括半桥、全桥、三相以及 PIM/CIB 架构，让设计人员能依效能、成本与系统架构需求灵活优化设计。

图一

BZPACK mSiC 功率模组已通过 HV-H3TRB 测试，测试时长超过标准规定的 1,000 小时，为工业与再生能源应用提供更高的部署信心。模组外壳材料具备 Comparative Tracking Index（CTI）600V 等级，并在宽温度范围内维持稳定的 Rds(on) 特性，同时提供氧化铝（Al?O?）或氮化铝（AlN）基板选项，可提供优异的绝缘性能、热管理能力与长期耐用性。

Microchip 高功率解决方案事业单位??总裁 Clayton Pillion 表示：「BZPACK mSiC 功率模组的推出，再次展现 Microchip 致力於为最严苛电力转换环境提供高可靠度与高效能解决方案的承诺。透过我们先进的 mSiC 技术，客户可以更简单地打造高效率且长期可靠的系统，满足工业与永续能源市场的需求。」
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