从资料中心到先进封装的散热变革

AI时代到来，算力成为新时代的战略资源。然而，在运算效能不断突破的同时，散热的也成为整体AI硬体产业一道越来越高的障碍墙。尤其当单颗晶片的热设计功耗（TDP）迈向1000W大关，传统的散热方案已面临新的挑战，散热技术的优劣，直接影响AI系统的稳定性与能源效率。

在系统层级，焦点围绕在AI伺服器所产生的惊人发热量，推动资料中心从传统的气冷转向液冷，无论是直接晶片液冷（DLC）还是沉浸式液冷，都是伺服器架构师的标配。

而在零组件层级，最关键的便是AI晶片端，也就是高性能GPU与CPU的制造息息相关的先进封装更严峻的挑战发生在晶片层级。随着摩尔定律趋缓，先进封装如CoWoS与3D IC成为延续算力成长的关键，但将多颗晶片紧密堆叠的後果，是热密度的几何级数增加。微小的热点若无法及时排除，将导致晶片降频甚至损毁。
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