打通 3D IC 设计任督二脉：从架构探索到最终签核的加速实践

Chiplet 与异质整合正在改变半导体设计。透过高效能中介层与先进封装，设计团队可将不同制程、不同供应商的运算、记忆体、I／O 与加速器 IP，整合为复杂的系统级封装。相较於大型单晶粒设计，这种方法有助於提升效能与能源效率，也能改善扩充弹性、IP 重复使用与整体成本。

然而，既有 EDA 工具与流程多半针对单晶粒元件开发，难以完整处理 2.5D／3D IC 涉及的跨晶粒连接、功耗、散热、机械应力、可靠度与测试问题。产业需要的已不只是实体设计工具，而是一套从架构探索、设计实作、多物理场验证，一路延伸至测试与最终签核的系统导向方法。

超越实体设计：建立统一的 3D IC 开发环境
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