安立知2025技术论坛 以AI×6G驱动高速互连与无线通讯新局

随着生成式 AI 带来的算力需求呈爆炸式增长，全球资料中心与通讯架构正迎来史诗级的范式转移。量测仪器大厂 Anritsu 安立知举办年度技术盛会「Anritsu Tech Forum 2025」，探讨 AI 运算如何重塑高速互连技术，以及 6G 智慧连结下的未来应用蓝图。

图一 : 安立知2025技术论坛

「AI 运算正将高速互连生态系推向未来的极限。」Anritsu 安立知台湾区总经理陈逸桦在会中直言，当前 AI 发展面临两大核心瓶颈：一是 GPU 与交换器间的骨干连结，二是伺服器内部 PCIe 通道的扩展性。随着 Terabit 等级的资料传输成为刚需，224G 链路速率已成为技术基准，这意味着传统电性介面已触及物理极限。

针对此挑战，论坛聚焦於「矽光子（SiPh）」与「共同封装光学（CPO）」的落地应用。合圣科技（AuthenX）与美商福达（FormFactor）专家指出，当交换器频宽向 1.6T 迈进时，传统线材难以兼顾距离与功耗，光电整合成为唯一出路。对此，量测重心必须提前至晶圆（Wafer）阶段，透过 Anritsu 的超宽频 VNA 解决方案，同步进行频域与时域建模，才能在封装前掌握关键叁数，确保系统整合的可预测性。
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