TrendForce：2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6%

TrendForce光电研究（WitsView）最新研究显示，在TDDI（触控和显示驱动器整合，Touch with Display Driver Integration）IC产品到位、面板厂加速导入的带动下，2017年In-Cell触控面板占整体智慧型手机市场的比重攀升至29.6%。On-Cell触控面板则受惠AMOLED面板需求热潮，2017年占整体智慧型手机市场的比重也将提升至26%。反观Out-Cell触控面板比重则预估下滑至42.8%。

图一 : TDDI IC产品到位，2017年智慧型手机In-Cell比重上看29.6%...

WitsView资深研究经理范博毓指出，面板厂对於In-Cell产品兴趣高昂，最主要的原因是整合In-Cell的面板可提升产品的附加价值，提供完整的产品方案给客户，同时有助於简化传统手机产品组装生态上颇为复杂的供应链体系。在In-Cell产品设计上，采用TDDI IC，便能在如FPC软板等部分材料成本上有节省空间。

范博毓表示，虽然目前TDDI IC价位仍高，但随着可供应的IC厂商越来越多，包括率先跨入的新思科技与敦泰科技，及其他陆续推出产品的台系IC设计厂商等，预期2017年TDDI IC价格下降的速度将加快，有机会让In-Cell的成本渐往Out-Cell成本靠拢，更可加速整体需求成长，WitsView预估，In-Cell产品搭载TDDI IC的比重将从2016年的6%成长到2017年的12%。
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