Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战

今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米。同时，众所期待由外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司开发的创新先进封装方法，提供了另一种实现这些需求的强大方法。

图一 : Brewer Science半导体制造??技术长James Lamb(右二)与技术团队。

Brewer Science半导体制造??技术长James Lamb指出，Brewer Science 明白产业需要透过先进节点逻辑和记忆体才能达到的高度运算能力，以及需要先进封装创新的异质整合功能。目前Brewer Science持续加重投资在开发专门材料和制程来支持这两者，包括针对扇出型封装 (FO) 和 3D IC 制程的健全暂时性贴合/剥离材料和制程的组合，到用於先进微影制程的 EUV 和 DSA 材料。

台湾的半导体制造产业致力於先进节点微影，以及先进晶圆级封装的高量制造 (HVM)。此外，这个地区拥有强大的显示器产业基础设施，因此具备执行面板级进阶封装制程的优势。
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