恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将在巴塞隆纳举办的世界通讯大会上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台。此平台是下一代软体无线电（SDR）系统解决方案构造的基础。以恩智浦新式数位信号处理核心━━嵌入式向量处理器（EVP）为动力，这一解决方案能够实现150 Mbit的下载数据传输速率和50 Mbit的上传数据传输速率，并具备多模的能力以应对不断发展变化的行动标准，尤其帮助下一代行动终端制造商应对挑战。

图一 : LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台

以EVP为基础的数据机架构独特价值在於∶只需极小的面积与很低的功耗就可以支援多种标准的基频处理。相对以往的基频架构来说，这是一个相当大的突破。

尽管长期演进（Long Term Evolution;LTE）的规格尚未完成，恩智浦仍能够在今天实现初步的规格，然後在标准完成後升级成多模式基频。这种方案的关键是实现了高度并行化的EVP，可为高要求的MIMO和 OFDM数据机功能提供计算资源。这种软体编程的平台能够使OEM厂商快速开发出自己的下一代产品，并能在技术的主要发展期间随时修改数据机的核心性能，以便在实现产品更快上市的同时，具备更好的性能。
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