「硅谷」，一个在地图上找不到的地名，半个多世纪以来已成为「高科技」、「创新」、「人才」和「淘金梦」等绚烂名词的象征。

从史丹佛大学教授Fred Terman促成William Hewlett 和David Packard创立惠普(HP)公司开始，初创的高科技公司便源源不绝地围绕着史丹佛大学所在的圣荷西（San Jose）邵冒起；如今在这片气候宜人、仍遍植果树的农业黄金地带，北及旧金山湾区、南及Santa Cruz的各个角落，同时蕴育、成就了上万家有创意更有实力的科技大厂与新秀。而「硅谷」，只是这幅员广大区域的一个代名词。

在这里，你可以看到白人、黄人、黑人...，和随他们而来的语言、文化传统和观念，彼此可能扞格不入，但在这里，各有各自的展现空间，大家见怪不怪，甚至乐在其中，而在无穷可能性的刺激中，「创新」就如同「呼吸」一般的自然。这种开放包容的氛围，自然吸引了全球渴望开创的人前来，而这些人，往往是菁英中的菁英。

前瞻再前瞻

这次与日本、韩国、大陆、香港、菲律宾等地共九位电子产业记者所组成的媒体团，在为期一周中，一起走访了硅谷的九家各具特色的IC科技公司，技术上涵盖了骨干网络、无线通信、消费性电子等应用领域，及广泛性的内存、接口IC及EDA设计工具等。

整体来说，有三项较为一致性的印象：一是皆提出了高度前瞻的产品蓝图及商业模式，并以深厚的技术实力做其后盾；其次是皆看好亚太市场的发展前景；最后一点则是技术以外的，这些公司似乎都尽力将自己藏在绿林之后，几乎看不到台湾工业园区内比气派的高大建筑（只注意到一个行程中路过的例外，就是Compaq的巨蛋式建筑！）。以下将分别介绍这数家公司的特色与其对产业发展的看法。

推动智能网络 － IDT

成立于1980年的Integrated Device Technology, Inc. (IDT)，原本专注于高速SRAM的开发，22年来已逐步从工业应用、消费应用市场，延伸到通讯IC的设计开发，特别是在IP cp-processors、FIFOs、Multi-ports、FCT digital logic、Bus switches及ALVC/LVC digital logic等产品领域享有市场的领导地位。

IDT指出，去年的经济衰退确实造成通讯基础建设的迟缓，但亚太地区半导体市场预计将在今年中后出现反弹，全球的芯片销售也会在第三季开始止跌上扬，加上个人的无线上网及企业的行动运算 (Mobile Computing) 等新型态的应用逐渐被重视，将会刺激通讯市场的成长。IDT正专注于802.11b/a/g的开发，由于这是个重视整体解决方案的市场，该公司除了加强其整合通讯处理器（Intergrated Communications Processor）的应用外，并会与相关软、硬件厂商密切合作。

此外，不论是客户端或局端，IDT皆已设计了多款支持FTTH(Fiber-to-the-home)设备的产品。IDT相信通讯网络下个阶段的发展，将以FTTH为重点，在光纤到府的真正宽带环境下，也将是视讯多媒体的多采多姿时代。

变动中的商机

在既有的技术基础下，IDT看到了市场的三大需求与机会：

1.智能型封包处理（Intelligent Packet Processing）的实现

这个世界对通讯网络的依赖日深，要求也愈高，如企业需要对客户接取帐务系统进行分级控管，对重要客户能提供保证带宽的高质量服务（QoS），这能企业的服务满意度提升，甚至进而提升获利。但现今对网络的控制与管理带宽能力仍相当薄弱。

IDT指出，治本之道应从骨干基础建设做起，不论是从OC-48到OC-768，网管系统都要能为封包做更高阶的分级配送，这才能做到带宽管理服务。个别的ASIC及网络处理器（NPU）方案已无法满足新的系统功能需求，而需要特定的硬件帮助。

由于封包信息是被存放在不同且多样的数据库中，支持多种数据库封包分类的IP co-processor可分担繁重且密集的数据库查询工作，加速封包处理效能，因此，IDT相信其IP Co-Processor将扮演重要的角色。目前IDT与Intel及AMCC已展开合作伙伴计划，并为他们的NPU提供兼容的IP co-processor，及便利的开发工具。

2.宽带及企业端接取服务市场的扩大

在网络的世界，更大的带宽正持续的发展，而且永远不够，随之而来的是多样化影、音、数据的汇流服务需求，及网络标准正朝单一设备整合的趋势。因此，终端用户希望网络服务业者提供更多元的服务，如防火墙、DHCP、VPN等；网络服务业者则需要目标化、弹性化、有成本竞争性的解决方案，来帮助他们更快的反应市场需求。

IDT在嵌入式处理器市场已是长期、稳健的设计开发商，其产品都是以MIPS架构的CPU核心为基础，从电路板应用软件到开发工具都已具备。目前该公司主推的整合性通讯处理器，采用MIPS 4kc 32位处理器核心，并强调加强PCI 子系统的可承受输出入能力、整合其他通讯接口、整合其他的加值IP，及支持更高效率的DDR内存。IDT表示，其目标市场包括L2、L3以太网络交换器、无线接取器(Access Point)、xDSL Gateway及ADSL IAD等，并且都已有广泛的应用案例。

3.语音、数据的整合与优化表现

由于语音和数据数据正加速共享网络的带宽，使得传统的语音系统也被要求处理IP数据数据，而数据网络系统则得加入语音处理卡来提供复合式的接取服务，IDT表示，这两种方案各有偏颇，因此需要有一个整合性的平台，能够同时处理包括IP、ATM、视框或DSL等各式传输标准。

此一平台所涵盖的设备包括：VoIP媒体网关、远程接取集中器(Remote Access Concentrator)、IP PBX等，此外，也需与无线系统及传统区域回路(Local Loop)系统做到无碍地沟通。目前IDT已具备LIU、framers、CODECs、TSI、HDLC control等关键技术及产品，除了在菜单现上的特色外，也强调具备成本效益的整体解决方案，与技术支持服务。

加入客户端市场的一场硬仗

在CORE及EDGE端的通讯网络市场，IDT无疑已占一席之地，而今该公司的发展重点，开始拓展到客户端的产品市场，例如推出了ADSL网关等方案。未来客户端设备可望因家庭网络兴起等因素而带起一波高峰，但由于这个市场的技术门坎较低，目前已是山头林立的厮杀局面，对于一向以高阶技术区隔市场的IDT而言，将会是一场硬仗，是否能尝到甜头，或苦头，仍然值得观察。

化繁为简 － PMC-Sierra

和IDT同样是定位为通讯网络IC厂商，也同样以MIPS处理器为产品核心，PMC-Sierra的关键技术在于为接取端、都会光纤、骨干传输和企业网络提供物理层(Layer 1)及数据链路层(Layer 2)的高速传输方案。为了满足目标客户群的需求，PMC-Sierra分别设立了光纤网络、接取产品、MIPS-based处理器和企业系统四大部门。

由于全球讯息网络架构正在重建，而变动的市场中也充满了商机和竞争，投入者若无相当的技术创新能力，很容易被市场淘汰出局。PMC-Sierra在过去两年间即推出了62项新产品，因此始终能维持其在无线接取架构、DSLAM/MTU/IAD、Multiservice Switch、光纤接取系统等市场的优势地位，目前则不断推出新一代的OC-48/192及1GE/10GE和无线方案，以扩大在都会局域网络的市场。

汇流趋势不可挡

PMC-Sierra指出，在接下来的数年中，WAN/LAN 路由器的需求量大致只有持平的表现，第二层以上的10G以太网络交换器，则将会稳定成长，但在3G基础架构市场上，相关设备的需求将呈现每年倍数的成长，到2004年甚至超过前两者的销售总产值。因此，PMC-Sierra相当重视此市场，所提供的解决方案包括Paladin, IMA, VORTEX, AAL 1gator, FREEDM和COMET等。

此外，不论在欧、美、亚等区域，都可以看到DSL及Cable Modem宽带用户快速成长的现象，因此采用DS3、OC3或OC12的网络用户管理系统，都需要多种速率的ATM 物理层(PHY)解决方案。PMC-Sierra和IDT的看法一致，认为目前企业透过各种信道(FR、IP、Voice、ATM)来传输信息，但未来将是汇流在单一设备（one box）上，事实上也已经在发生。

PMC-Sierra副总裁暨总经理Tom Sun指出，目前解决的趋势是采用Multiservice Switch，也就是让各种通讯处理卡共存在单一设备中，以分别处理封包、ATM接取、语音及专线信息(AAL1)，达到数字接取跨越链接（Digital Access Cross Connect）的目标。PMC-Sierra认为这是当前最实用且快速有效的方案，该公司也针对此一需求开发了各种芯片处理方案。

《图一 PMC-Sierra副总裁暨总经理Tom Sun：目前解决汇流的趋势让各种通讯处理卡共存在单一设备中，以分别处理封包、ATM接取、语音及专线信息，达到数字接取跨越链接的目标。》

待提升L3以上网管能力

分析PMC-Sierra的核心竞争力包括：熟悉宽带与通讯系统结构、具备高速CMOS硬件层能力、提供了广泛的SONET/SDH产品系列、拥有高集积整合度的混合讯号SoC设计能力(10M+闸)，而且积极参与通讯标准的规划与制定。这些都让它能在这个高阶市场站稳脚步。

尽管如此，由于网络相关的技术庞杂，PMC-Sierra可改进拓展的空间也还有不少，特别是在L3以上IP、TCP及应用层的高阶数据传输控管上，随着智能型加值网络的呼声日高，重要性也与日俱增，而PMC-Sierra在此方面的着力不深，即使在水平的各式基础架构上皆有布局，但仍欠缺了技术垂直整合的能力，而这对于通讯网络的发展，或许更具意义。

聪明的模块化策略 － TriQuint

目前是全球第三大的砷化镓制造商 － TriQuint，是Tektronix在80年代中期独立出来的公司，该公司历经1990年与Gazelle及Gigabit logic合并，1997年收购TI的GaAs(MMIC)生产部门后开始进入CDMA手机及RF的滤波器(Filter)市场，去(2001)年又再并购RF Filter的大厂Sawtek公司，十多年来在无线通信的射频芯片领域可谓全面布局，掌握了在手机上必备的五大产品线关键技术：功率放大器、RF IC、Switch、SAWs及GaAs被动组件，各别的制程与特色请参考(表一)。依2001年TriQuint的获利数据显示，其产品在四大市场的表现中，以无线电话的占四成最高，其次是宽带与微波占35%，光纤网络与基地台市场则各占15%及10%。

手机组件集缩不是梦

虽然PMC-Sierra极看好3G基础架构市场的前景，但TriQuint 指出，目前全球除了日本大力推动3G外，其他地方并不积极，中国大陆还快些，欧洲市场则显得迟疑。该公司认为成本投资是最大的问题，网络业者要经营2.5G、3G业务，得先投下庞大的资金；另外，使用习惯是否会如预期改变，也考验3G的获利潜力，例如美国人只习惯用手机来通话，如此一来，对3G的应用需求将大打折扣。

因此，TriQuint认为短期内GSM手机仍会市场的主流，以去年来说，四亿多支手机的生产中，GSM手机就占了七成，约二亿八千万支。但由于GSM是相当成熟的市场，除了Nokia外，其他系统大厂皆无法靠手机的制造生产赚到钱，被迫得将这一部分外包出来，纷纷寻找亚洲国家来代工生产。

在生产毛利不断被压缩，客户又要求更轻薄的外型及更多样的功能，这些压力促成了手机RF部分组件的模块化及单一系统芯片化的趋势。TriQuint表示，现在需要有更多整合功能的芯片或模块，透过覆晶封装及被动组件的整合等方式，可实现尺寸与价格的降低的目标。而手机板上的组件数，过去高达二百多颗，到今日已降至九十到五十颗，TriQuint预未来将减少到十颗以下，而这种高集积、高整合的手机，最快可望在四年后面世。

但CDMA还是成长最快速的手机标准，TriQuint自然不会忽视，也已发展出一系列的模块化放大器和SiGe接收电路来因应市场需求，并强调所提供方案能符合成本效益；由于是采用硅制程技术，TriQuint将许多功能整合到放大器模块中，并可让CDMA手机有更佳的接收表现，可提供更佳的语音和数据应用性能。

唯一缺憾 － RF收发器

TriQuint在手机RF领域，不论是主、被动产品线或制程技术，都可说是相当完整地掌握，因此有实力提出多样的模块化经营策略。这是很聪明的作法，不但满足客户整合性功能、更小体积、更少组件的需求，而由于TriQuint在美国奥勒岗州及德州各有一座晶圆厂(表一)，其产能极大，因此得不断扩展产品销售的机会，对于TriQuint来说，模块化策略意味着多款组件的同时搭售，可谓一本多利。

但目前在RF的功能区块中，仍可看到TriQuint唯一的一个缺憾，即尚未跨足发射器（Transciever）的领域，在这部门只得找其他厂商合作，但也因其涵盖的范围太广，和许多厂商形成竞争的关系，因此让公司也表示对专业收发器组件开发商，如Silican Lab，会较有兴趣。

小结

因特网历经上一波的泡沬化，对于通讯网络建设的冲击至今仍未平抚，但当梦幻面去除，网络的发展则显得踏实而稳健，正一步步地融入消费、商管、生产等各个经济与社会环节；犹如百年前的电力发展一样，网络将会无所不在，而它的力量更大，能够自由的控制与互动，让人的双手、双眼能够无远弗届的延伸。

以上三家公司，在通讯网络市场各有独到之处，也是将网络世界落实的推手，而「掌握下一波的创新」，正是硅谷公司能站在世界科技顶端的不二法门。这些公司的高阶主管中，华人的身影处处可见，而在其市场的蓝图中，亚洲，尤其是大中华区，更是志在必得的兵家重地。台湾不论在文化渊源、产业链或全球经济发展的面向上，皆有其重要的地位与发展空间。「他山之石，可以攻错」，笔者下期将继续介绍不同定位的硅谷老将与新贵。