莱迪思半导体透过模组化IP核心扩增CrossLink应用

莱迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模组化IP核心，为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案，协助客户实现图像撷取和显示应用，为网路周边解决方案扩展AR／VR、嵌入式视觉以及其他智慧功能。

图一 : 全新IP核心为消费性电子、工业和汽车应用实现更灵活的视讯桥接解决方案

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出七款全新模组化IP核心，支援CrossLink FPGA?品系列，提升消费性电子、工业和汽车应用设计灵活性。全新模组化IP核心能够协助提供客户实现客制化视讯桥接解决方案所需的构建模块。

在行动产业中，大量和高效能元件需求带动各类视讯元件在「行动相关」（mobile-influenced）市场的价值，例如处理器、显示器以及感测器。为桥接MIPI与其他传统或现有显示器和摄影镜头介面，行动相关市场需具有高性价比的元件。
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