Molex公布全球可靠性和硬体设计调查结果 揭示未来关键技术

全球电子产业连接创新者Molex莫仕公布一项全球可靠性调查结果，揭示硬体（包括设备）系统架构师和设计工程师面临的挑战，亦即如何在日益提高的可靠性期??与产品复杂性不断增加、测试时间缩短，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡。然而调查结果也显示对未来的兴奋，主要是归功於人工智慧（AI）、机器学习（ML）、模拟和进阶分析等关键技术的机会。

图一 : 可靠性的主要挑战包括充分的测试时间、供应商品质、成本及产品设计属性与对於可靠性影响之间的关联，而46%的受访者认为人工智慧、机器学习、模拟和分析是提高产品可靠性的最隹选择。

有91%的调查叁与者表示，他们提供可靠产品的能力与拥有值得信赖、久经考验的供应商关系之间具有强关联。为此，96%的受访者曾因可靠性问题而更换零件供应商，超过1/4的受访者表示经常更换。总体而言，这些供应商关系变得越来越重要，74%的受访者认为由於设计周期缩短，产品可靠性面临了风险。

Molex莫仕运输创新解决方案资深??总裁兼总裁Scott Whicker表示：「可靠性是一个真正的『关键』主题，对於产品开发、制造以及最终使用者体验的各层面都有深远的影响。选择合适的合作夥伴，部署最有效的流程，并利用最新的资料洞察力来加速设计和开发最可靠的产品，都是至关重要的。我们最新的全球产业调查概述了对产品可靠性不断变化的期??以及设计权衡的实际情况，同时表达对AI和资料驱动创新的乐观态度，认为这会将产品可靠性提升到新的水准。」
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