《封面人物 为了挖掘优秀人才，产业界提供优渥待遇条件等的“手段”几乎可以说是无所不用其极，对电子所来说很难防止；而人才外流、研发团队出走创立公司的问题，我想跟所长的领导风格并没有太大的直接关系。》

本刊总编辑黄俊义（以下简称黄）：工研院电子所自1974年创立以来，一直是推动台湾电子与半导体相关产业成长升级的重要基地；做为一个财团法人研究机构，电子所的角色定位为何？目前电子所在产业技术创新研发的工作上，又有哪些主要的项目与方向？

工研院电子工业研究所所长徐爵民（以下简称徐）：电子所成立三十年来，的确对于我国高科技产业有很深的影响，也一直积极协助国内电子工业与半导体业界进行前瞻技术的研发；尤其在半导体产业方面，随着IC设计逐渐走向SoC的趋势，组件体积不断缩小、制程技术的困难度也越来越高，不但制造成本呈倍数增加，新产品的开发对一般业者来说亦难独力完成，而电子所在此时即可提供产业界相关协助，减低业者制程升级的风险与新产品开发的成本。目前电子所正进行研发的产业创新技术包含四大主要领域，分别是奈米电子技术、电子构装技术、微机电（MEMS）技术与平面显示器技术。

在奈米电子技术方面，电子所与国家奈米组件实验室等机构最大的不同，即是在于不着重纯科学理论的研究，而是与产业界密切合作，针对可导入产业化应用的技术进行研发，其主轴方向有二，一是奈米电子组件（device）的开发，另一则是奈米级制程技术的开发，目前的研发项目包括奈米碳管、磁电阻内存、硅锗（SiGe）组件、低介电常数（Low-K）材料、奈米探针等相关技术，并与旺宏、台积电、联电等半导体业者针对不同的题目个别合作。

在电子构装技术方面，由于制造成本高且相关技术仍有许多瓶颈待突破的SoC，已有工研院在两年前成立的系统芯片技术中心来专门负责，电子所则是针对SoC全面实现之前，可同样将各种主被动组件整合的SiP（System in Package；系统级封装）技术进行研发，包括覆晶（Flip Chip）封装所需的软板材料以及无铅环保封装技术等项目。在微机电系统技术部分，除了着重在生物微机电技术上的开发，电子所亦将电子构装技术与微机电系统技术结合，以解决目前微机电相关产品因制程愈趋细微化而产生的封装成本增加问题。

此外，平面显示器相关技术亦是电子所正积极进行的研发项目之一，目前电子所也与由国内多家光电业者共同成立的「TTLA（Taiwan TFT LCD Association；台湾薄膜晶体管液晶显示器产业协会）」有密切的技术交流，和产业界建立了良好的互动模式，双方除了在低温多晶硅、奈米碳管等创新材料上合作研究，工研院亦提供具备尖端设备的实验室，协助产业界进行前瞻技术的开发。

透过产业联盟的建立整合研发资源

黄：电子所对于建立国内多元化技术研发环境的看法为何？未来是否可能以共通的平台与透过网络链接而成的虚拟化设计团队，让非工研院的成员也能共享研发资源？

徐：目前电子所并没有透过网络建立研发资源共享的措施，但是如「TTLA」这样与产业界共同成立的产业协会，其实就可以说是一个虚拟的研发团队；协会没有固定的办公地点、无资本额，运作经费皆是由参与的产业界会员所提供，并以定期聚会的方式集合成员的构想进行技术研发，共通的平台即是工研院提供的实验室设备；而电子所亦希望透过这样的产业联盟，有效结合各界资源与创意，为国内半导体产业的发展提供助力。TTLA应是目前国内最大的研发联盟，成员之间的互动与组织也较紧密完整，其他类似的研发联盟大多规模较小或是组织松散，可发挥的功能也较有限；国内其他产业若也能以这样的模式来进行技术交流，对于国内建立多元化技术研发环境应是正面的影响。

黄：电子所将如何达成「世界级研发机构」的未来愿景？您认为电子所目前的优势何在？

徐：能够达到世界级的水平应是所有研发机构一致的理想，但在达成目标之前都有许多必须克服的问题，即使是电子所也不例外；电子所在明年即将迈入第30年，在过去29年来曾经遭遇许多不同的挑战，而其中很大的一个问题是研发人才搜寻不易，一旦发现优良人才，又得面临可能被产业界挖走的风险，研发也可能因此出现中断。为了避免这样的状况，包括电子所在内的工研院所有单位，在招募人才时会即强调我们这个机构与产业界的区隔所在，吸引对专注在前瞻性研究有兴趣的各领域专业人士加入我们的行列；此外目前电子所亦有不少研发人员，是刚从学校研究所毕业的年轻新血，这些新进人员都会在电子所内接受一段时间的培训，然后就投入他们所专长的领域从事研发工作，透过这样的方式亦能收到人才养成的功效。

而与国内其他半导体科技研发机构相较，电子所的优势所在除了前面提到的、与产业界的密切关系，我们在国内半导体相关产业的大环境中向来以「前瞻研发」做为定位，切入产业界本身因时间与人力成本有限、较难投入研究的创新技术领域，已经建立了一定的专业形象，也一直获得政府的大力支持；而电子所具备许多专业的实验室与研究设备，也极为注重工安与环保等条件，可提供较大规模的产业化技术研究，这一点也是其他学术研究单位无法超越的优势所在。

优秀研发人才外流产业界难避免

黄：您刚才所提到的研发人才外流至产业界的问题，电子所在过去多年来似乎有许多的案例，甚至有电子所所长带领旗下团队一同「出走」的情况发生，其原因究竟为何？与领导者的风格是否有关？而电子所又将如何避免这样的问题一再发生？

徐：为了挖掘优秀人才，产业界提供优渥待遇条件等的“手段”几乎可以说是无所不用其极，对电子所来说很难防止；而人才外流、研发团队出走创立公司的问题，我想跟所长的领导风格并没有太大的直接关系。所长并不是一个终身职位，有时也必须知所进退，随时准备交棒给更有能力与活力的接班人，才能为整个研发团队带来新气象。为留住真正想要从事研究的人才，电子所除了提供优良的软硬件研发设备，也非常重视员工的身心健康，希望让研发人员在愉快的工作环境中能有最好的表现。此外电子所也时常与国外学术研究机构相互交流，寻觅并延聘适合的学术界资深人士回国担任主管职务，借重这些人士的丰富专业经验培育新进的人员，同时带领电子所的研发团队向前迈进。

黄：除了藉由提供具备良好条件与丰富软硬件资源的研发环境来尽力留住人才，对于仍执意出走的研发团队，电子所的处理策略为何？所内的研发资源或技术财产有很多是来自政府的经费补助、属于公众的财产，电子所又如何避免这些公共资产不当外流至产业界？

徐：研发团队出走投入产业界成立公司，对电子所或工研院其他研究所来说都是是难以完全避免与规范的，而若这样的状况确实发生，目前相关事务皆是交由工研院旗下的「创新工业技术转移股份有限公司（简称创新公司）」来处理，电子所可判定出走团队能够带走或必须留下的技术财产，而其余在技术鉴价、税务或财务方面的问题则由创新公司负责厘清。

适时让技术产业化可提升其竞争力

事实上对电子所来说，有许多技术若已不属于前瞻研究的领域，并不适合一直留在工研院内，而这些技术一旦经过评估不会有与民争利之虞，且必须移转到产业界发展才能提升竞争力并有所成长时，也会透过创新公司以公开招标的方式招募有兴趣的民间业者，主动将这些技术推向产业化；例如亚航微波、标准科技等公司，都是由原属于电子所的研发团队衍生成立。

而无论是由哪一种方式电子所独立出去的公司，其间可能牵涉到政府补助经费或公众资产的部分，工研院的处理一定会遵循相关的制度与规定，让一切程序公正而透明化，不会让政府的资产有所损失。

黄：目前国内IC工程师的设计水平如何？在整体研发环境上有哪些优缺点？台湾又应如何达成世界级IC设计中心的未来愿景？

徐：国内IC工程师都很优秀，在设计能力水平上并没有太大的问题，但是受限于国内的半导体产业经营模式，工程师在公司里大多是从事产品的研究而非前瞻技术的研究，在此情况之下，工程师自然无法发挥更强能力水平；一般半导体业者以营利为主要目标，在产业之间激烈的生存竞争中，也很少有公司能将眼光放远或有足够能力可投入资金支持长期的研发项目，而这对于国内的整体研发环境来说并不是好现象。

因此台湾若希望在未来成为世界级的IC设计中心，首要目标就是建立国内健全的研发环境，除了政府相关计划的支持，产业界之间若也能达成共识，组成如TTLA这样的研发联盟，集合各界的资源与力量，对于建立台湾成为世界级IC设计中心，将可提供很大的助力。

「由上而下」的力量可有效整合各界资源

黄：但就目前实际情况看来，国内产、官、学、研各界仍处于各自为政的状态，在这样的情况之下，如何能够让各单位充分合作、发挥国内半导体产业研发资源的最大综效？国内的政经环境在此一议题上仍存在哪些待克服的瓶颈？

徐：要能集合众人之力并将资源做最好的整合，其实最有效率的办法是由位阶较高的政府单位来担任统筹的工作（如行政院）；要是让地位平行的机构自行谈合作，在缺乏领导者的状况下，就可能产生意见分歧、谁也不听谁的现象。无论是产、官、学研，每一种组织或机构因立场与运作系统的不同，彼此之间会产生天然的界线而难以整合，此时上级政府机关若能充分运用智能，订定具备前瞻眼光的国家科技政策做为最高指导原则，并视整体产业情况与相关单位之不同特性，让它们能各司其职，此种「由上而下」的力量将可使各界资源的整合收到最快最好的效果；而在此一方面，政府有关单位应再把劲深切思考，才能对台湾整体半导体产业环境发挥正面的影响。

（摄影＼陈韵宇；整理＼郑妤君）