德州仪器（TI）在本（9）月初宣布，该公司计划在2004年前将无线通讯所需的基频与软体、射频、记忆体与电力管理四大基本功能，整合到一颗晶片当中，目标市场则是蓝芽、WLAN及GPS。如果这项计划顺利实现，将是TI继发明积体电路（Integrated Circuit）后的另一项划时代巨作，势必掀起市场极大的波澜。

TI的这项计划中，准备将目前无线通讯产品所使用的四颗主要晶片及180个被动元件，整合为一颗单一中央处理器和25个被动元件，如此一来，对于设备制造商将带来极大的好处。除了因功能集积后可望提升效能、降低功耗外，电路板的面积将大幅缩小，产品设计可以更为小巧，更重要的是，制造商不用再为上百颗元件的添购、设计而伤脑筋，相对上的采购成本应该也会降低不少。

这对制造商来说是喜，但对众多的晶片设计公司来说却是一大梦魇。目前PC市场已趋于饱和，使得无线通讯市场成为半导体业者的新希望。在这个新兴的市场中，技术的变化大、瓶颈多，但业者也能依其技术特色而拥有生存利基，更造就了如Intersil的市场新星。在价格本位的消费性应用市场，一旦有一颗高整合的单晶片出现，只要功能不差，又能以量制价的话，目前在基频与软体、射频、记忆体与电力管理等各领域生龙活虎的晶片公司，恐怕都得下台一鞠躬了。

TI执行长延吉布斯（Thomas Engibous）明白表示：「有能力制造单一晶片的公司已减到两家」──也就是Intel和TI。 Intel虽然也已提出“单一晶片上网”（Internet on a Chip）的计划，但预期在五到七年间，也就是最快在2007年才可以推出单一无线通讯晶片，这段落后的时间，或许将成为TI的黄金时期。

必须注意的是这颗晶片的成功在于采全CMOS的制程，并不适用于强调高工作频率、低杂讯的手机设计，尤其是功率放大器，但在手机部分的整合也正马不停蹄地在进行着。这里透露出来的警讯是，当无线通讯产品内部的功能已高度整合，而且技术掌握在别人手中，国内代工业者能做得是否只剩下外壳加工？至于国内的IC设计业者，还有多少的狭缝能够生存呢？

再进一步看，国内的IC设计业看起来是生机蓬勃、动作灵活，但当面对整合性的需求时，就显得碍手碍脚，少有作为了。这时又突显出产品线广、从设计到制程又能一贯掌握的IDM，最能克服SoC的瓶颈。如此发展下去，台湾对IC设计业的高度期望，岂非要成一场空？

事情或许仍有转机。 TI眼中的竞争公司或许只有Intel一家，但不该忽视一整个台湾半导体产业链的统合力量，也就是说，同样是CMOS的制程整合，台湾的产业绝对有能力做得到，问题只在于如何让各家的IP能够快速的组合，以及形成上下游串连的新游戏规则。我们所拥有的资源足以雄霸天下，可别因小鼻子小眼睛而全盘皆输。