亚勋科技携手意法半导体 加速V2X和安全远端通讯应用的上市

亚勋科技（Unex）与意法半导体（STMicroelectronics）联合宣布，在意法半导体Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台（TC3P-MTP）上整合亚勋科技最灵活、安全的Unex SOM-301 V2X系统级模组。

亚勋科技的SOM-301是一个整合Unex V2Xcast技术和V2X应用必备的全部软硬体独立系统级模组。SOM-301模组整合了意法半导体的Teseo III车用多重卫星GNSS晶片和Autotalks最先进的CRATON2／PLUTON2 ，是真正安全的V2X晶片组，其兼具DSRC和C-V2X（PC5）连网功能。

Telemaco3P模组化车载资通讯服务开发平台为研发先进的智慧驾驶应用原型系统提供一个开放式开发环境。该平台的核心采用意法半导体Telemaco3P车规安全处理器，是业界首款具有嵌入式隔离硬体安全模组的车用处理器，其适用於开发最先进的安全技术。该平台提供定位装置，并搭载意法半导体车用级多重卫星系统GNSS Teseo IC和航位推算感测器。此开发平台亦提供了CAN-FD、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1）等车用汇流排直连通讯技术，以及选配的Bluetooth、Wi-Fi和LTE的无线通讯模组。
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