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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
ST推出TSB582双运算放大器 节省电路板空间及BOM成本 (2022.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出之TSB582双路高输出放大器可简化工业马达、阀门、旋转变压器和汽车电动转向系统、自动泊车等电感性和低阻性负载驱动电路
ST推出FlightSense多区ToF感测器 专为手势辨识侦测设计 (2022.08.16)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出最新FlightSense飞行时间(ToF)多区感测器。该产品与一套实用的软体演算法,组成一个专为电脑应用而设计的使用者侦测、手势辨识和闯入报警的整体解决方案
意法半导体触控萤幕控制器支援新一代AMOLED显示器 (2022.08.15)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的FingerTip FTG2-SLP触控萤幕控制器支援最新主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)显示器的进阶功能,可让智慧型手机更省电,并且延长续航时间更长
ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围,新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元(ISPU)的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能,让AI人工智慧模型可直接在装置上学习,并在智慧感测器上侦测异常事件
ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围,新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元(ISPU)的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能,让AI人工智慧模型可直接在装置上学习,并在智慧感测器上侦测异常事件
ST推出新一代Bluetooth系统晶片 新增位置追踪和即时定位功能 (2022.08.10)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出第三代Bluetooth系统晶片(SoC),新增了用於位置追踪和即时定位的蓝牙方向找寻技术。 从透过得知蓝牙低功耗(BLE)讯号的方向,蓝牙5.3认证系统晶片BlueNRG-LPS能精确估算出物体运动的方向和位置,精准度在公分等级
ST:亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区,以卡片为基础,进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟,例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为,这绝对是一个发展行动支付的重要机会
德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展,德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD,和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体(ST)今(4)日也宣布携手创新合作模式,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的车用系统单晶片(SoC),让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来
CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布即将开始合作开发车用系统单晶片(SoC)。 CARIAD与意法半导体携手,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的SoC,让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来
ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极体之特性,降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯
意法半导体2022年第二季营收上扬达38.4亿美元 (2022.08.01)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布其依照美国通用会计原则(U.S. GAAP)编制之截至2022年7月2日的第二季财报。意法半导体第二季净营收达38.4亿美元,毛利率为47.4%,而营业利润率26.2%,净收益8.67亿美元,稀释後每股盈馀则为92美分
ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出创新技术,强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能,且完全符合USB-PD 3.1标准,包含笔记型电脑和智慧型手机充电器
ST推出内建ISPU新型惯性感测器 大幅提升系统效率及表现 (2022.07.26)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了内建智慧感测器处理单元(ISPU)的新型惯性感测器,以推动onlife时代的来临:与经过训练的装置互动,让其智慧技术从网路边缘进入深度边缘
意法半导体推出全新类别串列页EEPROM (2022.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)突破非易失性记忆体技术,率先业界推出串列页EEPROM(Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM是一种SPI序列介面的高容量页可抹除记忆体,具备独特的读写灵活性、读写性能和超低功耗等性能
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法国「电子2030」计画(Electronique 2030)开幕仪式在法国格勒诺布尔(Grenoble)附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行
法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法国「电子2030」计画(Electronique 2030)开幕仪式在法国格勒诺布尔(Grenoble)附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行
NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用 (2022.07.15)
意法半导体(ST)推出NanoEdge AI Studio V3自动化机器学习工具,提供两个额外的机器学习演算法系列、简化的资料记录及翻新的使用者介面。
STM32Cube全产品扩大部署Microsoft Azure RTOS支援范围 (2022.07.15)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft Azure RTOS的支援范围,其涵盖更多STM32产品家族中高性能、主流、超低功耗和无线微控制器(MCU)。 使用者可以利用Azure RTOS的特性、STM32Cube的便利性,以及STM32系列优化微控制器的灵活性,在拥有700馀款微控制器的STM32 Arm Cortex-M产品组合中优化微控制器的性能

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10 意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证

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