Intel传寻求与TSMC合作 全球晶圆代工格局恐现新变数

根据外媒报导，Intel 正与台积电（TSMC）接触，探讨投资与合作的可能性，以巩固自身在晶圆代工与先进制程的竞争力。此举引发业界高度关注，因为它不仅涉及两大半导体巨头的战略互动，也折射出全球供应链在地缘政治与技术变革下的新态势。

图一 : Intel传寻求与TSMC合作

Intel 长期以来在 CPU 与先进制程领域具有领导地位，但近十年来却屡遭挑战。由於 10 奈米与 7 奈米节点进度延挎，导致其制程落後於台积电与三星。这不仅让 AMD 借助台积电的先进制程在伺服器与桌机市场上取得优势，也使得 NVIDIA 在 GPU 与 AI 加速器领域抢尽风头。

为扭转局势，Intel 推出 IDM 2.0 策略，试图同时维持自有产品开发与晶圆代工服务。然而，要在短时间内赶上台积电的先进制程难度极高。外部资金??注成为关键。Intel 已获得 SoftBank、NVIDIA 以及美国政府的资金支持，显示其转型并非孤军作战，而是受到全球资本与政策的共同推动。
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载