因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈。NVIDIA也为了战略考量，而垅断EML雷射晶片供应商的产能，交期已经排到2027年後，使得雷射光源市场发生供给短缺现象；各家光收发模组厂商与终端的CSP客户，则纷纷寻求更多的供应商与解决方案，牵动雷射产业格局变化。

图一 : 未来预估在AI庞大的需求推动下，高速传输也同样带动了上游雷射产业重塑供应链分工

除了应用於短距离传输VCSEL雷射外，目前中长距离的光收发模组的雷射可以分为两种形式，EML雷射与CW雷射。前者因为在单一晶片内整合了讯号调变功能，生产门槛极高且光学组件复杂，所以全球供应商屈指可数，包含Lumentum、Coherent（Finisar）、Mitsubishi、Sumitomo、Broadcom等。

加上超大型资料中心出现，造就超长的传输距离，使得穿透距离更长且讯号稳定的EML雷射成为了关键战略物资；NVIDIA的矽光/CPO量产进度缓慢，短期仍需大规模依赖可??拔式的光收发模组来满足GPU集群需求。因此为了确保供货无虞，向其EML雷射晶片供应商进行包产，导致市面上EML雷射晶片供给吃紧。
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