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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术
 

【作者: 陳念舜】2026年02月10日 星期二

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经济部今(10)日宣布,携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土,并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後,将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务。进而超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技术,开创半导体创新研发生态系。


图一 : 经济部「先进半导体研发基地动土典礼」,产官研应邀共同见证
图一 : 经济部「先进半导体研发基地动土典礼」,产官研应邀共同见证

行政院长卓荣泰表示,该「先进半导体研发基地」为台湾首座12寸半导体研发试量产场域,充分展现在半导体产业发展上,持续向前迈进的重要里程碑。他同时感谢台积电捐赠3部12寸半导体高阶制程开发相关设备,并协助建厂规划,待未来基地全面落成後,可??降低中小企业技术验证门槛,加速创新技术迈向产业化。


针对现今国内外产业界最关心的水电供应问题,卓荣泰除了仍强调将继续开发多元绿能、推动深度节能与智慧储能,以及强化电网韧性之外;也难得主动提出会全面接受世界先进的新式核能技术,并在「核安有保障、核废有去处、国人有高度共识」原则下审慎评估,共同面对传统核能如何带给产业界更大安心,达成「电力就是算力,算力就是国力」目标。
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