封装测试业是在整个半导体产业价值链中比较容易进入的行业，具有人力与资金需求较高和技术门坎较低的特性；而由于大陆当地的资金不充裕且技术层次较低，再加上在大陆本地承接封测订单可享有减免增值税的优惠，许多外来封测厂商为了降低成本，纷纷进入大陆设立工厂封装测试自有产品，使封装测试业成为大陆半导体产业的主轴。

大陆半导体封装测试业现况分析

目前大陆地区半导体封装测试业的产能分布情况如(表一)所示，且具有以下的几个特点：

1.外国独资企业技术高、本土企业封测能力低

大陆虽然有许多的半导体封测厂，但是本土企业的封测能力仍低，技术层次相当于70～80年代自动化水平，一些基本的动作仍需手工操作；而大陆封装测试以低脚数的产品为主，主要的封测技术仍以PDIP（直插式塑料封装）为主，但是外国独资的封测业因为资金来源充足，具有专业的封测能力，且主要为承接自有产品的订单，所以外商封测技术能力在所有大陆的封测厂中技术较高，已经逐渐采用SOP与CSP技术。

2.大陆无独立设置的测试厂

目前国际间在封装与测试厂之间半成品的转厂是不收增值税，然而在大陆现行税制中，仍将这种“间接出口”视为内销，每交易一次就要征收17％的增值税。因此，若是设置独立的测试与封测厂，必须被多课一次增值税，对于厂商而言是不具竞争力的，所以在大陆并没有独立设置的测试厂，皆依附在封装厂内。

3.大陆主要半导体封测厂以合资为主

目前在大陆从事封装测试厂商约有200多家，但是主要的厂商约有三十多家，扣除英特尔（上海）电子有限公司、现代（上海）电子有限公司、超威半导体（苏州）电子有限公司、日立（苏州）电子有限公司、三星（苏州）电子有限公司等五家独资公司外，大陆主要半导体封测厂依据封装量排序如(表二)所示，其中除了江苏长电科技、甘肃永红、中国华晶和上海华旭为大陆本土企业外，其余皆为合资企业。

4.大陆半导体封测业扩建产能

大陆半导体产业发展快速，国际多家封装测试大厂看好大陆市场，为因应2002年以来八吋晶圆在大陆的商机，外商也纷纷抢先引进BGA、CSP等高阶封测技术，提前布局大陆半导体封测市场，其中ChipPAC于2002年五月宣布上海高阶封装（CSP）开始量产，美商Amkor也宣布上海BGA封装厂于2002年五月开始接受客户的量产认证，其他诸如南通富士通、上海泰隆半导体和威宇半导体也皆展开布局行动，进驻大陆卡位。

台湾半导体封装测试业剖析

台湾的半导体封装型态，若由技术层面来看，分布呈现技术提升的趋势，2001年QFP与BGA占营收的比重提高至65％，其中技术层次较高的BGA占营收的比重更由2000年的32.3％大幅提升为40.2％；在资本支出方面，则以投资高精度打线机、覆晶（Flip Chip；FC）与凸块等高阶封装设备为重点，加上系统级封装（System in Package；SiP）等先进技术布局下，研发经费占营收比重逐年提升；参考(表三)。

台湾的封装测试业，在半导体产业专业分工的优势下，承接晶圆代工的订单，拥有良好的获利率，而未来IDM释出的订单，将可为封装测试带来另一番荣景。对于台湾半导体封装测试业的厂商来说，大陆的封测厂几乎为外商所把持，本土厂商制程能力仍不足以和台湾厂商相提并论，然而目前政府仍未开放封测至大陆投资设厂，对于台湾的厂商而言建议如下：

1.提升封测技术

台湾的半导体制造厂商已开始发展高阶的制程，因此台湾的半导体封测厂商，就接近市场与客户服务角度来说，也需要提升自身的封测技术，如芯片走向奈米级组件所需的封装技术；另外因SoC的发展仍为长期目标，而SiP的技术将扮演重要的角色；有别于大陆封测厂商的中低阶封测技术，台湾厂商应积极发展SiP技术。

2.朝利基市场前进

随着芯片发展越来越多元化，建议台湾的封测厂商可针对不同芯片的封测技术，成立封测技术研究中心研究不同电路的整合的效益，发展比SoC更具成本效益的封测技术，避免落入大陆半导体封测业销价竞争中。

3.同步工程的运用

目前半导体产品在经由设计、制造、封装，最后需经过测试的过程，无形中增加了产品上市的时间，建议业者可以藉由产品IC设计者扩增领域，将测试在同步工程中获得解决（Design for Testing；DFT），或是在封装的过程中，同时做测试动作，减少产品后段的时间，如此一来，产品上市时间将提前，以抢得市场商机。

结语

大陆的半导体封测业目前仍以PDIP为主，但是在大陆政策推动与市场驱动下，SOP、QFP和PLCC的封装技术迅速增加，未来大陆除了运用旧有的封测线提升封装技术的能力外，亦计划利用现有的技术基础，运用QFP和表面封装型式提高产品技术层次，并扩大产品种类，提升重点封装厂达到年封装能力5～10亿颗能力。面对未来台湾将成为全球十二吋晶圆厂最密集的群聚地，芯片电性特性的要求将更为严格，高阶封装技术如CSP、BGA或Flip Chip的重要性日益增加，因此，对于台湾的厂商来说，除了持续注意两岸相关政策的发展外，在大陆八吋晶圆厂带动封装技术升级之前，转做利基产品或积极研发与引进先进封测技术，以强化核心竞争力并区隔市场，来抢得市场商机。