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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流

国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作。


图一 : 先进晶片设计研究中心(ACDRC)的执行单位国研院率领产学研团队与捷克科研创新部次长Jana Havlikova合影。图二为国研院院长蔡宏营於ACDRC揭牌仪式中致词。
图一 : 先进晶片设计研究中心(ACDRC)的执行单位国研院率领产学研团队与捷克科研创新部次长Jana Havlikova合影。图二为国研院院长蔡宏营於ACDRC揭牌仪式中致词。

「Semi Impact Forum Brno」论坛於10月17日举办,主题为「Semi-Innovation in AI and Automotive」,邀请全球多位半导体领域的重要领袖进行演讲,并汇聚各国学者、业界专家及政策决策者,以及来自捷克及台湾的半导体制造商与新创企业,共同探讨人工智慧与汽车技术的最新趋势。此外也将聚焦欧洲半导体生态系的快速发展,尤其关注台积电近期在德国德勒斯登(Dresden,邻近捷克边境)的新据点所可能造成的影响。


「先进晶片设计研究中心」系由国研院与捷克网路安全中心合作成立,於10月18日举行揭牌仪式,捷克与台湾方面皆有高层官员莅临现场或线上与会,显示此中心在两国科技与外交领域的重要地位。
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