工研院与SAES建立高真空封装产线 瞄准智慧感测新商机

迎接无人机、机器人、无人载具与智慧感测应用蓬勃发展，工研院今（9）日宣布与全球高真空吸气剂（Getter）大厂 SAES展开策略合作，共同推动「高真空封装吸气技术」在地化。解决红外线（IR）与惯性感测器（IMU）等高阶感测元件的关键制程瓶颈，不仅将大幅提升感测器灵敏度与寿命，更帮助台湾半导体产业链补齐关键技术缺囗，提升国际竞争力。

图一 : 工研院携手高真空吸气剂大厂SAES，共同启动高真空封装吸气技术试制产线

根据国际市调机构 Yole Group预测，2028年全球高性能微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems；MEMS）产值将突破30亿美元，市场对高阶感测器的需求正快速转向「高灵敏度、低杂讯与长寿命」。

其中「高真空封装吸气技术」系利用吸气剂维持腔体超高真空，大幅提升微型元件的稳定性与寿命，作为决定红外线与惯性元件效能的核心，然而，台湾过去缺乏相关制程，长期仰赖海外代工，导致成本高昂且交期长，成为产业升级瓶颈。
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