Qnity启诺迪拓展AI先进封装能力 提供端对端制程解决方案

启诺迪电子公司（Qnity）推出一个可规模化的材料解决方案平台，该平台整合了金属化（Metallization）、凸块制程（Bumping）、介电材料（Dielectric）及精细线路图案化（Fine-line patterning）等技术，以支援新一代高密度及 3D 整合半导体系统的发展，以实现由 AI 驱动的先进封装应用。在此应用中，更精细的互连结构、更高密度以及更优异的制造良率，将成为决定设计能否成功扩展至量产的关键因素。

图一 : 启诺迪提供端对端制程解决方案

Qnity 启诺迪电子互连科技总裁徐成增（Chuck Xu）表示:「客户正在寻求系统层级的整体解决方案，这正是 Qnity 启诺迪的优势，随着人工智慧（AI）、小晶片（Chiplet）、高频宽记忆体（HBM）、3D 堆叠及异质整合等技术的快速发展，半导体产业正从传统的 2D 设计迈向日益复杂的垂直架构，制造商也因此面临前所未有的整合挑战，并推升市场对涵盖先进封装与热管理之整合型解决方案的需求。Qnity 启诺迪不仅是客户的先进材料供应商，更是其设计合作夥伴，凭藉端到端的制程开发与工程技术能力，协助客户解决从层与层之间到晶片与晶片之间的整合复杂性，并使客户更有信心将新设计快速扩展至量产阶段。」

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）以及高频宽记忆体等先进封装平台，对电镀层精准的高度控制及优异共平面性（Coplanarity）有极高要求。Qnity 的产品组合可支援锡银微凸块（SnAg micro-bump）、铜对铜（Cu-Cu）直接接合与混合接合（Direct and Hybrid Bonding），以及高解析度介电材料与微影图案化制程，实现 2 微米线宽/线距（Line/Space）的金属化能力，同时具备严谨的关键尺寸（Critical Dimension）控制与低缺陷率，满足客户对下一代先进封装的技术需求。
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