古训有云：「工欲善其事，必先利其器」，亡羊补牢，临渊修罟，皆于事无补，必也如孙子兵法所云：「勿恃敌之不来，恃吾有以待之」；话虽如此说，然鉴乎台湾产业发展史，能如此掌握先机者不多，也许是民族性使然，若非到燃眉之急，决不会有积极动作觅寻克服之道，LCD驱动IC的发展只是众多产业商机之一。能否掌握得到，仍有赖国内业者从宏观的市场供需、竞争厂商动向及国内发展条件等方面来思索切入时机与发展策略，方能创造全面性的有利发展地位。

总体产业发展背景分析

市场需求持续扩大

在笔记型电脑及液晶监视器市场规模持续扩大，及全球行动电话出货出乎意料之外的畅旺，估计1999年产量达2.8亿支，2005年更将超过10亿支，虽然它属于STN型产品，但在需求不断扩大的诱因下，加上日韩相继退出，国内厂商扩产及投资动作非常积极，目前台湾虽只有4条单色STN面板生产线，但估计至2000年底可增加到15条以上，并逐步向彩色领域迈进。

至于大型TFT-LCD更是大家瞩目的焦点，因为单是台湾一隅，在1998年至2002年间总投资额将超过3000亿台币，而日韩也纷纷投入30亿美元以上在大型TFT-LCD面板的扩产及第四代生产设备的投资，因此2000年以后LCD驱动IC需求持需扩大，将是可预见的，如(图一)所示，1999年TFT型和TN/STN型驱动IC市场需求量分别约3.6亿及3.2亿颗，但至2003年将扩增为9.1亿及10.4亿颗，年复合成长率分别达25.6%及34.0%，但在市场值的成长方面，在彩色STN面板需求陆续扩大的情况下，估计2003年支市场规模可望接近30亿美元，远超过TFT型的20亿美元，成为LCD驱动IC的市场新宠。

《图一 全球LCD驱动IC市场需求趋势》

厂商扩产集中TFT型驱动IC

由于LCD驱动IC的制造层面，牵涉到高压高频的设计及制程技术，甚至于TAB、COG及COF等构装技术的搭配，在1999年仍集中在日韩少数厂商手中，而其中除日本TI为100%外卖外，其他厂商几乎都部份自用(如Sharp、NEC、Hitachi、三星…)，本身就是LCD制造厂商，因此除非自用充裕，才会考虑外售；以TFT型产品而言，在1999年Q4各厂商在外售市场占有率，日本TI以29%居冠，其次分别是NEC(23%)、MEC(16%)及Hitachi(14%)，至于外售比重大约都在50%~ 60%左右。

在意识到此波大型TFT-LCD扩产效应，将对LCD驱动IC的供需失衡造成冲击后，绝大多数现有的LCD驱动IC制造厂商，纷纷展开扩产动作，其中尤以日本TI及NEC最为积极，平均扩充幅度达1.5倍；至于其他厂商也都有2~3成的成长幅度，基本上还是以满足内用及相关客户为主，毕竟在相容不是很高的情况下，TFT型用LCD驱动IC仍难达到普及阶段，因此扩展驱动IC的应用市场，反而不是这类厂商扩产的主要目的。

供需失衡现象、短期难解

在需求不断扩大，而厂商扩产动作亦非常积极的情况下，相信大部分关怀该产业的人士都会想知道未来的供需趋势为何？就以TFT型驱动IC来看，市场动向几乎是大家目光的焦点，其供需趋势如(图二)所示，由于厂商规划产能的实际出货率约只有九成左右，因此在厂商未扩产前，1999年Q4即可明显看出市场供需已趋饱和，而2000年在厂商积极扩充TFT型驱动IC产能的效应下，不足的现象将获纾解，然而在全球六吋晶圆厂有限的情况下，单就现有厂商出货情形来看，若没有新厂商加入的情况下，至2001年以后TFT型驱动IC仍将出现供不应求的现象。

《图二 TFT型LCD驱动IC供需趋势分析》

另一方面，TN/STN型驱动IC在厂商把目标移转到TFT型产品生产后，其相关驱动IC在2000年初即频传缺货，尤其是手机用的LCD驱动IC，由于产品标准化及相容性程度高，厂商委外代工生产的意愿高，虽然如此，还是造成部份LCD模组业者因驱动IC缺货而大吐苦水，而有心投入开发的设计业业者，却也因为半导体厂代工产能满载，致英雄无用武之地，相信此现象至2000年仍将持续。

因此总体而言，1999年LCD驱动IC供需失衡只是略显端倪而已，2000年TFT型驱动IC在厂商积极扩产的情况下，供货应仍无虑。但TN/STN型缺货情形在IC厂产能短期仍难释出的情况下，前半年仍将持续，但长期来看，预估至2001年以后，厂商必须更积极的面对这个问题，因为它将会是全面性的供需问题，也许利用现有八吋晶圆厂来开发0.35um的高压高频制程，或可稍解燃眉之急。

国内发展现况与机会

台湾即将成为全球LCD生产重镇

据统计我国在1999年TN/STN及TFT的产值虽然只有134亿元及130.8亿元，在全球的占有率也分别只有12%及3.5%，但估计至2002年TN/STN的产值可望达到260亿元，市场占有率也将提升到20%以上，至于TFT型的产品在厂商陆续进入全产能后，产值可望达到1822亿元，占全球比重接近三成左右​​，离挑日超韩的目标应是指日可待，因此2000年以后，台湾应有机会在LCD产业发展成为继半导体代工之后，成为全球生产重镇。

然而遗憾的是，在我国逐渐迈入LCD产品生产大国的同时，相关重要零组件驱动IC却完全倚赖进口，尤其是大型TFT-LCD用之IC，更是倚日甚深，虽有部份厂商(如瀚宇彩晶和联友光电)拥有IC制造相关支援体系，然而在进入量产过程中，仍然不敢轻易尝试自行开发的驱动IC，毕竟几百亿的投资风险仍然不可能为区区一颗驱动IC，而延误商机，不过这毕竟只能短期因应，长期而言，驱动IC自主问题依然是业界所必须面临的课题，不然在厂商扩产迅速的情况下，难保他日面临因驱动IC供货不足，而无法开工的窘境。

就以TFT-LCD来说，1999年国内驱动IC需求虽然只有680万颗，市场规模亦只有7.14亿元，但至2001年可望增加到1.05亿颗，市场规模接近130亿元，如(图三)所示。至于STN型用驱动IC，保守估计至2001年也有超过40亿元以上的规模，都是值得国内号称全球坐四望三的IC厂商投入挖掘的商机。

《图三 我国TFT型LCD驱动IC市场需求展望》

尚待加强的国内驱动IC产业发展结构

就产业发展及市场需求面来看，台湾实在具备有充分的条件在现有半导体产业基础上来发展LCD所需要的驱动IC，如(图四)所示，目前已有十几家Design House相继投入LCD驱动IC开发的行列，但也只有像华邦和联咏等少数厂商，因同时拥有IC Fab和TFT-LCD的关系企业，而在TFT型驱动IC开发上抢得先机外，绝大部分都是以STN型为主。

《图四 我国LCD驱动IC产业结构现况》

在IC Fab方面，国内拥有六吋晶圆厂的厂商，也都纷纷开发LCD驱动IC所需的高压制程，来因应日益高涨的制造需求，其中茂矽更是积极转型为专业LCD驱动IC代工厂为目标，并争取到国外大厂(如Sharp)产品的代工机会，其他如Bumping、ILB封装及测试技术，国内业者也纷纷投入卡位，陆续有颀邦、慎立、福葆、南茂、矽品、飞讯…等厂商投入。

最后，在整体制作上与一般IC产品最大差异是LCD驱动IC除少部份用COG(Chip On Glass)技术外，绝大部分都是TCP的封装型态，其中TAB卷带的制作，可说是国内最欠缺的一环，虽早期有楠梓电自Motolora引进技术，然而多年来并未再扩大生产规模及提升技术，加上卷带制作所需材料，完全倚赖日本进口，因此一般厂商投入意愿不高，然而就驱动IC成本结构来看，TAB卷带的制作成本约占一半左右的材料成本，虽然请日本厂商加工再送回台湾作ILB封装是目前少量制作时的可行之道，但长期而言仍有赖国内业者积极培养制作实力，方能构建完整的LCD驱动IC产业生产体系，强化台湾在LCD制造方面的竞争实力。

网住商机、义不容辞〞

机会是留给有心争取的人的，诚如孙子兵法所云：「勿恃敌之不来，恃吾有以待之」；综合以上市场趋势及厂商动向分析，我们不难了解，自1999年Q4以后，LCD驱动IC供需失衡现象确实存在，而大部分驱动IC制造厂商都把目光移转到TFT型驱动IC的生产方面，因而间接造成TN/STN型驱动IC缺货，也是不争的事实。虽然海外大厂纷纷把产能移到台湾寻求代工，但在代工厂产能满载的情况下，现有厂商的扩产出货仍是有限，因此LCD驱动IC缺货的现象短期内TFT型或可稍获纾解。

长期而言，除非新厂商加入或挪出部份八吋晶圆厂产能，并积极开发0.35um高压高频制程，以因应未来需求，而这正是我国的发展机会所在；因此在国内业者纷纷投入TN/STN型驱动IC的开发与积极构建完整产业架构的同时，不仿多留意行动电话彩色化及TFT型相关驱动IC技术之发展，并在2001年以后积极导入市场，凭借国人优越的整合生产制造能力，结合国内自主性的需要，必能在未来LCD驱动IC抢得一片商机，然〝势〞不宜〝迟〞。(本文作者目前任职工研院电子所ITIS产业分析师)