SEMICON Taiwan 2026啟動 新增量子技術、晶圓智造、小晶片專區

基於台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，已成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，再將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭。促使今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高，預計將匯聚逾1,300家展商、4,300個攤位再創新高，並吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。

圖一 : SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年SEMICON Taiwan以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，回應巿場的結構性挑戰。

其中延續2025年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2~4日正式舉行，並因應規模持續擴大，今年展區首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館，為產業夥伴創造更多元的交流與合作機會。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「依SEMI最新數據顯示，2025 年全球半導體製造設備銷售額達 1,351 億美元，年增 15%，預估 2026 年將進一步成長至 1,450 億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。」

面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。

今年 SEMICON Taiwan 以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。

隨著AI驅動半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶?智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026 首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，以及「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，全面回應當前核心技術議題。