工研院技轉宇威 創造軟螢幕高價值

隨著物聯網及穿戴式裝置風潮興起，讓軟性顯示成為炙手可熱的下一世代顯示技術，也讓面板廠及觸控廠等投入相關技術研發。為了滿足日益增加的性顯示器市場需求及商機，工研院今(5)日將其成功研發的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUP）技轉於宇威材料科技，以提供獨創的軟性基材，切入穿戴式裝置、車用、醫療等利基市場。

圖一 : 工研院與宇威技轉簽約，由左至右為顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能與宇威材料科技董事長王伯萍。

面對全球的激烈競爭，顯示產業挑戰日益嚴峻，為此工研院在95年成立顯示中心，開始投入下世代顯示產業技術開發。而如今，經濟部技術處處長林全能表示，軟性顯示技術的開發已十年有成，工研院成功開發出軟性顯示重要的關鍵技術 － 多用途軟性電子基板技術(Flexible Universal Plane;FlexUP)，未來此材料也將整合進相關材料與設備廠的試量產線。

FlexUP的技術原理是利用預先在載板上製作的離型層(De-Bonding Layer)，於其上塗佈一層PI(Polyimide)做為軟性基板主體，在通過電子元件製程時，PI會牢牢抓住載板，維持高對位精度，且PI可以耐受製程時的高溫，在完成電子元件的製程後，透過切割離型層區域，即可輕鬆取下，不會造成軟性基板及其上電子元件的損壞。此一軟性基板處理方式，可以應用在需高製程溫度後，仍可以維持製程對位的精準度，在製程後能輕易地取下，並仍可視應用需要保有其光學特性及其上電子元件的正常運作。
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